雷尼绍：推动电子行业未来的发展

现在开发更智能的制程，推动电子行业未来的发展

全球消费者对智能手机和平板电脑等精密但平价的电子设备的需求增长迅速，这种现象正在改变着全球企业的制造需求。为满足市场需求并保持竞争力，零部件制造商必须提高制造能力和生产效率。他们的制造系统必须具有以下特点：支持新的产品系列和设计迭代，可以使用先进的材料，并且能够加快产品上市速度。为实现这些目标，制造商们需要增强制程可靠性和灵活性以满足市场需求。

消费者期望电子产品的重量越来越轻，体积越来越小，功能越来越多，性能越来越可靠，同时电池寿命越来越长 — 定期更新和升级速度更快。为应对愈加频繁的产品创新要求，制造商必须采用最先进、最灵活的制造技术，以更快速、更可靠的方式将产品交付到消费者手中。

由于消费性电子产品的制造具有品质要求高、生产批量大的特性，因此必须采用功能强大且稳定可靠的制程解决方案，尽可能减少废品和制造成本，加快新产品上市速度，实现总体利润目标。

我们的专业领域

制程控制和质量保证

精密加工的机壳与部件对电子设备的性能及美观至为关键。强大可靠的制造工艺是实现高精度批量生产的必备要素。制造商可在整个生产过程中使用各种传感器来保证精度，包括序中使用机床测头检测工件，以及序后在坐标测量机 (CMM) 上测量零件。利用机械臂等解决方案控制复杂的组件，则需要更精确地控制运动系统。对自动化生产过程进行高效制程控制可确保生产的每一个零件都符合规格，从而制造出达到甚至超出消费者预期的产品。

温度控制

增材制造 (AM) 又称为金属3D打印，可用于控制零部件制造和使用过程中的热效应。采用增材制造工艺可以生产具有内部冷却通道和其他内部结构的散热通道，从而可以在电子设备运行期间利用优化的表面面积来调节电子元器件的温度，以冷却诸如微处理器之类的敏感元件。

晶圆制造

硅晶片由先进的半导体材料制成，是微芯片的关键组件。雷尼绍的位置编码器贯穿半导体生产的全过程，在许多运动控制操作中提供精确的反馈，包括用于切割和传送晶圆的机械臂。雷尼绍inVia™共焦显微拉曼光谱仪可通过分析成品的化学组成来评估晶圆的生产质量。

我们如何帮助您？

在数控机床上加工零件和模具的制程控制

从源头上消除误差原因，从而确保每一次都一次性加工出合格的零件。

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内置热管理

增材制造能够制成零部件和模具的内部冷却水道，有助于解决许多热管理难题。

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非接触式工件检测

REVO® RVP系统可用于检测和测量某些电子元件，这些电子元件通常由于尺寸太小或者容易变形而不适合接触式检测。

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系统和机器人的运动控制

采用先进的运动控制解决方案，按照最严苛的公差要求生产零部件，从而确保您的系统实现最优性能。

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通过分子分析进行质量控制和诊断

关键零部件的无损化学分析。检测化学组成并鉴别产品缺陷和应力，而无需冗长的样品制备。

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后续步骤

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（雷尼绍中国）

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