近日,米克朗通过在其高速铣削加工中心HSM500上运用CimatronE微铣削软件,成功加工出客户所要求的高精度电子元器件,完工成品的直径仅为0.1mm,为半圆弧面,所用切削材质在HRC55-58之间。米克朗应用中心应用工程师李久斌表示,CimatronE微铣削不愧是加工精度达纳米级的商业软件。
据介绍,CimatronE微铣削软件是全球首款微型零件数控铣削加工的商业化应用软件,可通过运用非常小的刀具(直径小于0.1mm),获得极小的曲面公差和高质量的曲面精度。其内嵌CAD工具保证高几何精度算法的运行,可胜任高精度微小零件和模具高效低成本的设计与制造。
CimatronE微铣削作为微小零件和高精密零件的全新加工技术,是Cimatron参与的微铣削研究项目的成果。该项研究得到欧共体支持,主导单位为德国亚琛的Fraunhofer产品技术研究所(IPT),项目开展中汇集了世界领先的模具制造供应商,并通过复杂的高精度3D结构对高精密注射模具的制造过程进行验证。
米克朗HSM500高速铣削加工中心由阿奇夏米尔公司生产,专为精密电子类模具用户和小型精密零件加工行业定制。
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