检测要求:
检测的对象是一种PCB。要求能找出PCB上4个关键部位的焊接处是否焊接正确,并检测出另外4个部位的组合部件是否安装到位。
解决方案:
定位设置允许被检测的PCB产品有小幅度的旋转,在X、Y轴上允许存在少量偏移。对于焊接处的检测,我们设置了4个线形的ROI(region of interested 即感兴趣的区域)来判断是否焊接正确,并对这4个线形的ROI设置了标准偏差来控制其对具体变化产生的敏感度。注意:用平均灰度值去判断焊接处并不是很好的办法,因为如果被检测的区域很小,那么平均灰度值就显得不够灵敏了。最后,用4个矩形ROI的平均灰度值来检测另外的4个安装部位的组合部件是否安装到位。在这种情况下,对于这4个矩形ROI,平均灰度值对部件的安装到位和缺失十分敏感,因此可以做出准确判断。
检测的相关设备及数据:
相机:标准TM2工业相机
镜头:
光源:SCDI漫反射LED
工作距离:待定
系统:VA40
检测示意图
图1:检测合格产品时界面演示
从图1所有安装均到位,焊接处也正常焊接。
图2:检测焊接不合格产品时界面演示
此时左边焊接处存在错误焊点,产品不合格。
图3:检测安装不合格产品界面演示
深圳市众为兴数控技术有限公司
(暂不可见)
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