关于组织召开“2024PME半导体设备关键零部件的表面质量提升挑战论坛”的通知

各有关单位：

我国半导体产业正处于快速发展阶段，展现出了强大的增长潜力和国际竞争力。中国的芯片产业集聚区主要集中在长三角地区，该地区是国内最主要的集成电路开发和生产基地，产业规模在全国占比为58.3%。中国集成电路产业分为三个发展阶段，目前正处于快速发展阶段，政府通过发布《中国制造2025》等政策，提出了中国芯片自给率的目标。

以精密磨削、研磨、抛光、清洗、电镀、真空镀膜等为主的表面精密加工技术在半导体关键零部件制造中起着至关重要的作用，为了加快中国半导体领域不断取得技术突破，上海市集成电路行业协会会同汇捷通展览（上海）有限公司拟在上海组织召开2024PME半导体设备关键零部件的表面质量提升挑战论坛。

会议将邀请来自表面精密加工技术头部企业与半导体关键零部件、半导体设备领域的用户共同交流，围绕应用痛点、分享案例和经验，促进行业技术交流，推动半导体领域技术发展与变革。

时间地点

2024年9月4日

（当日上午报到：09:00-09:30）

上海新国际博览中心N4馆M45会议室

组织构架

主办单位

上海市集成电路行业协会

汇捷通展览（上海）有限公司

承办单位

汇捷通展览（上海）有限公司

同期活动

PME CHINA 2024

第二届表面精密加工博览会

2024年9月3-5日

上海新国际博览中心N4馆

会议内容

1.半导体领域超高纯洁净不锈钢管路电解化学抛光技术

2.VCR接头、阀门等半导体设备零部件的电解抛光技术

3.半导体设备零部件的清洗技术(清洁度控制)

4.半导体设备零部件涂层镀膜技术解决方案

参会须知

协会会员单位及符合条件的用户端、政府部门、行业组织、受邀机构等相关特邀嘉宾可免费参会。会议费包含参会门票、会议资料，参会代表交通费及住宿费自理。预约报名截止日期为8月30日。

报名方式

扫描二维码填写相关信息

审核通过后即可免费参会

参会、赞助、咨询

毛老师：139 1750 1597

郝老师：184 1008 1936

贺雅宁：185 1934 9122

会议详情

会议日程

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关于召开2024PME半导体设备关键零部件的表面质量提升挑战论坛的通知.pdf

统筹 | 刘昊宇

审校 | 贺雅宁

编排丨仲凤元

©PME CHINA

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（PME表面精密加工博览会）

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