切削刀具该如何面对更新换代快的3C行业?

在“3C”产品的外壳应用上，镁铝合金已逐渐取代ABS、PC等材料。

镁铝合金密度小、质量轻、强度高、刚性好、尺寸稳定性好、抗压性强、易于散热，能满足“3C”产品高度集成化、轻薄化、微型化、抗摔撞及电磁屏蔽和散热的要求，且镁铝合金外壳可以通过表面处理工艺变成粉蓝色、粉红色等，可使产品更豪华、美观。因此，镁铝合金通常被用于中高档超薄型或尺寸较小的笔记本电脑、数码相机、平板电脑、手机等的外壳。

① 5G、无线电充等促进3D 玻璃在手机上的应用。金属外壳有电磁屏蔽，故需要将金属外壳隔离多段，5G 信号时代通信信号更加复杂，且NFC、wifi 及无线电充技术将会成为手机标配，这些都会促进3D 玻璃的发展。

② 用户极致的追求，为了与屏幕3D 玻璃形成对称美感，背板玻璃也要曲面3D 化。

l 全金属后盖不利于天线信号(5G)及无线充电。

l 铝合金强度低，阳极氧化质感已审美疲劳。

l 3D 玻璃时代，中框将会变的更窄，要求手机框具有更高的刚性和硬度。

l 不锈钢自身刚性好、硬度高、耐划伤和耐磕碰等特点。

l 不锈钢加工难度大、加工工序复杂效率低、加工成本高。

主要应用历程：

2007 年， 魅族新品手机M6 使用了不锈钢材质， 同时，MX、MX2、MX3 手机中框也是采用了不锈钢做骨架。

2010 年，苹果全新发布的Iphone4 手机采用了“三明治夹心”设计，通过CNC 不锈钢边框+ 前后玻璃的设计与工艺塑造出了其硬朗、坚固与简洁之美。

2013 年初，定位中高端，市场售价在4000 元左右的华为AscendD2 正

式对外发布。这款专为中高端人群定制的手机，其中框采用的便是不锈钢材质;

2014 年7 月，小米4 正式对外发布，同样采用了不锈钢材质(奥氏体

304)，彼时不锈钢成为小米4 的主推亮点，其对外宣传口号为：“一块钢板的艺术之旅”。

2017年， iPhone8、华为、LG、小米6 等全采用不锈钢中框+双面玻璃设计。

后续，陶瓷手机边框及后盖逐步成特点。

切削加工趋势变化

l 整体刀具占绝大部分，且非标刀具多

3C 行业切削加工趋势：高效率加工(高进给)、高寿命加工、高精密加工;

发展动力：材质变化、竞争激烈、差异化需求。

手机壳体材质：塑料/ 不锈钢/6 系铝合金/7 系铝合金—新型，不锈钢—陶瓷材。

l 3C 行业高精密加工

a. 无毛刺加工; b. 防水面精密加工;c. 成型轮廓曲面加工; d. 外观加工及高光加工。

二、3C行业常见加工问题

随着科技的发展和不断创新，市场对3C小五金件产品的加工要求也在逐步提高，无论对产品外观品质，还是加工尺寸精度，都有着更高层次的评判标准。目前，大多数的生产厂商在3C小五金件壳体的CNC加工制程管控中，无论是加工品质，还是在加工效率上，都存在着很大的生产问题：

产品外感效果差

原始的高光倒角工艺存在以下两方面问题：

1. 高光效果差：进退刀痕、换向痕、振纹等影响视觉效果;

2，大小边明显：由于产品在多工序流转过程中会产生各种非线性的型变误差，包括装夹偏位、受力变形、来料变形等一系列误差，导致加工倒角存在尺寸不均的现象。

加工尺寸精度低

产品加工尺寸的合格率由设备、刀具、工艺等多方面因素决定，传统的机加工行业对于高精密产品的精加工处理能力非常薄弱，对一些微孔、深槽等几何特征加工基本无能无力，无法保证高精度产品的精细加工。

多夹位加工，效率低下

3C手机类电子产品壳体四周分布有各种类型的孔槽特征(如电源孔、音量孔、SIM卡槽等)，传统的加工方法只能通过多次装夹产品来实现，不仅效率低下，而且占用更多的人力和场地资源。

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