机器视觉在半导体中的应用--晶圆检测

        客户要求：

        经过光刻的晶圆在检测后会发现大量的坏品，坏品通常是打上标志，如果是不完整的晶片也是属于坏品。

        要求把良品检测出来，并把它的坐标位置与角度传送给运动机构，再由机械结构作出进一步的调整。CCD、镜头、光源由固定座固定不需要移动。

        实现方式：

        硬件：CCD采用台湾敏通高清晰度相机

                图像采集卡采用创科视觉的PCI2100图像采集卡，随卡带有图象定位软件。

                镜头使用COMPUTAR镜头

                光源是环形红光

        软件：采用创科视觉公司的ckvision软件开发包进行二次开发。

ckvision提供多种高级功能

                 条形码读出

轮廓识别

普通物体识别

模式匹配 

斑点检测

边缘检测

表面分析 

快速傅利叶转换

滤波器

坐标跟踪

目标定位

条码识别

各种图象逻辑运算

OCR光学字符号识别

图象形态分析

        实现过程：

        因为客户需要我们提供图像方面的DLL库，只需要图象采集、打开保存、图象捕捉、显示图象、在图象上显示用户设置的检测框与十字线、提供灰度直方图、二值化功能、对象计数、对象中心和角度的输出、检测坏点、检测是否完整等功能。

        开发工具采用VC6、为了加快运行速度嵌入了Intel汇编指令，为了达到更好的检测效果我们对ckvision的工具进行了部分修改。

        坏点检测与是否完整检测使用具有学习功能的匹配算法，对象中心与角度的检测使用了

轮廓识别和边缘检测算法。

        应用效果：

        目前该图象库已经得到了多家客户的使用与测试。功能已经得到了完整的改善，已经开始批量生产。

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