日前,湖南大学突破我国半导体材料切割加工技术瓶颈,成功研发一台XQ300A高精度数控多线切割机床。这标志着我国已成为全球少数几个掌握高档数控多线切割机床制造技术的国家之一,将有利打破打瑞士、日本等国外进口同类设备长期垄断国内市场的局面。
该项目由湖南大学与湖南宇晶机器实业有限公司共同研发,填补了我国在制造此类设备方面的空白,其技术性能优于瑞士、日本同类产品,价格仅为日本同类产品的50%、瑞士同类产品的30%―40%。该项目具有多项自主知识产权,整体技术达到国际先进水平,其中切割线的张力控制技术、收放线电机和主电机的同步技术居于国际领先水平。目前国内已有十余家企业订购了此机床。
多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动把磨料带入加工区域进行研磨,将半导体等硬脆材料同时切割为多片薄片的新型切割加工方法,数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割,成为硅片切割加工的主要方式。目前世界上仅有瑞士、日本等国能制造数控多线切割机床。
声明:本网站所收集的部分公开资料来源于互联网,转载的目的在于传递更多信息及用于网络分享,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,也不构成任何其他建议。本站部分作品是由网友自主投稿和发布、编辑整理上传,对此类作品本站仅提供交流平台,不为其版权负责。如果您发现网站上所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请第一时间告知,我们将根据您提供的证明材料确认版权并按国家标准支付稿酬或立即删除内容,以保证您的权益!联系电话:010-58612588 或 Email:editor@mmsonline.com.cn。
网友评论
匿名:
相关链接
最新反馈
- 暂无反馈
无须注册,轻松沟通