测量技术与仪器涉及所有物理量的测量,对于材料、工程科学、能源科学关系密切。目前的发展趋势有以下几点:
(1)以自然基准溯源和传递,同时在不同量程实现国际比对。如果自己没有能力比对就要依靠其它国家。
(2)高精度。目前半导体工艺的典型线宽为0.25μm,并正向0.18μm过渡,2009年的预测线宽是0.07μm。如果定位要求占线宽的1/3,那么就要求10nm量级的精度,而且晶片尺寸还在增大,达到300mm。这就意味着测量定位系统的精度要优于3×10的-8次方,相应的激光稳频精度应该是10的-9次方数量级。
(3)高速度。目前加工机械的速度已经提高到1m/sec以上,上世纪80年代以前开发研制的仪器已不适应市场的需求。例如惠普公司的干涉仪市场大部分被英国Renishaw所占领,其原因是后者的速度达到了1m/sec。
(4)高灵敏,高分辨,小型化。如将光谱仪集成到一块电路板上。
(5)标准化。通讯接口过去常用GPIB,RS232,目前有可能成为替代物的高性能标准是USB、IEEE1394和VXI。现在,技术领先者设法控制技术标准,参与标准制订是仪器开发的基础研究工作之一。
测量技术在不断的发展,更新换代。仪器生产企业面临的是机遇,更是挑战。落后的就得面临淘汰或者并购的危险。
(1)以自然基准溯源和传递,同时在不同量程实现国际比对。如果自己没有能力比对就要依靠其它国家。
(2)高精度。目前半导体工艺的典型线宽为0.25μm,并正向0.18μm过渡,2009年的预测线宽是0.07μm。如果定位要求占线宽的1/3,那么就要求10nm量级的精度,而且晶片尺寸还在增大,达到300mm。这就意味着测量定位系统的精度要优于3×10的-8次方,相应的激光稳频精度应该是10的-9次方数量级。
(3)高速度。目前加工机械的速度已经提高到1m/sec以上,上世纪80年代以前开发研制的仪器已不适应市场的需求。例如惠普公司的干涉仪市场大部分被英国Renishaw所占领,其原因是后者的速度达到了1m/sec。
(4)高灵敏,高分辨,小型化。如将光谱仪集成到一块电路板上。
(5)标准化。通讯接口过去常用GPIB,RS232,目前有可能成为替代物的高性能标准是USB、IEEE1394和VXI。现在,技术领先者设法控制技术标准,参与标准制订是仪器开发的基础研究工作之一。
测量技术在不断的发展,更新换代。仪器生产企业面临的是机遇,更是挑战。落后的就得面临淘汰或者并购的危险。
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