激光钻孔定位方法探讨
一现状
随着板件向小型化及高密度方向发展,越来越多的板件采用埋盲孔方式来实现高密度互连,激光钻孔是实现微小盲孔的方法之一。激烈的市场竞争对于板件的可靠性也提出越来越高的要求,对于盲孔来说高的可靠性要求有大面积的良好连接,激光盲孔良好的对位精度是一个关键因素。首先需说明激光钻盲孔精度要求有两个:即激光孔与内层焊盘和外层焊盘之间的对位精度。
我公司现有的影响激光钻孔盲孔板件对位精度的流程为:
1、利用通孔的钻孔标靶定位钻出定位孔；
2、由定位孔定位通过激光孔点菲林做出外层激光窗和激光钻孔定位标靶；
3、激光钻机寻找激光钻孔定位标靶,然后钻激光盲孔；
4、外层图形转移做出盲孔外层焊盘。
二分析
1、各流程可能存在的产生误差原因:
(1)钻定位孔
A、X光机本身系统误差；
B、板件不平,造成冲标靶冲不准；
C、上钻孔管们钉不紧；
D、钻机本身系统误差；
E、钻头固定不牢；
F、板件不平,胶带贴不紧。
(2)做激光窗:
A、激光孔点菲林变形；
B、激光孔点菲林对位不准。
(3)激光钻孔:
A、激光钻孔机本身系统误差；
B、板件不平造成读不准；
C、板件夹不紧。
(4)外层图形转移:
null
声明：本网站所收集的部分公开资料来源于互联网，转载的目的在于传递更多信息及用于网络分享，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，也不构成任何其他建议。本站部分作品是由网友自主投稿和发布、编辑整理上传，对此类作品本站仅提供交流平台，不为其版权负责。如果您发现网站上所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请第一时间告知，我们将根据您提供的证明材料确认版权并按国家标准支付稿酬或立即删除内容，以保证您的权益！联系电话：010-58612588 或 Email:editor@mmsonline.com.cn。
- 暂无反馈
