富士通推出12端口10Gb以太网交换芯片

富士通微电子(美国)公司最近发布了一款12端口10Gb以太网交换芯片,其针对的市场是数据中心集合交换机和运营商的指配(provisioning)系统。该公司随后还将会推出10 Gb串行器/解串器(SerDes)产品。

虽然有分析师认为这是不成熟的举措,但富士通的一位高级系统架构师Asif Hazarika辩解道,该公司希望越过竞争过度激烈的千兆以太网产品市场,包括独立的媒体存取控制器(MAC)。

富士通表示,该交换芯片可以用来开发功耗为37瓦、价值为4,000美元的交换系统,或者它可以被用作刀片式服务器系统的背板。这款采用728引脚FBGA封装的交换芯片将在年底供应,批量1万片时的单价为750美元。

该交换芯片采用0.11微米工艺制造,占位面积为35mm²,集成了MAC、SerDes和Xaui接口。它支持802.3ae、802.1Q 虚拟LAN和用于服务质量(QoS)的差额循环调度(Deficit RR)带宽共享。富士通宣称,交换延迟时间在满负荷情况下也能低至650到750纳秒。

富士通计划在今年底推出的一个新版本器件将支持新兴的10GBase-CX4标准,从而将用于10Gb以太网的Infiniband电缆的有效距离扩展到20米。Hazarika预计,允许在铜缆上运行10Gb以太网的10GBase-T标准还需要两年才能定型,因为标准组织仍然在就是选用5类还是6类电缆的问题争论不休。

在第三季度,富士通预计将发布标准产品和ASIC单元形式的10Gb SerDes,这些SerDes将支持多种接口。

Linley Group的高级分析师Jag Bolaria认为,富士通的交换芯片似乎推出得有点早。“虽然市场上已经出现少量的10Gb以太网卡,但我认为没有哪家公司正在向这个领域投入巨资。”他说,“业界曾在2000年后期投资大量金钱在10Gb以太网项目上,但随着经济下滑,大多数公司放弃了继续投资,否则现在大概也该推出产品了。”10Gb以太网端口在2004年的出货量可能为25,000个左右,但今后几年,该市场会在这个很小的基数上以每年两倍或三倍的速度增长,Bolaria预测道。

作者:麦利

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