巴斯夫赢创合作研发化学机械研磨液

赢创和巴斯夫近日宣布,双方将合作发展二氧化铈研磨液来制造计算机芯片。双方预期合作研发出的研磨液将在2009年商品化。

据介绍,研磨液内含有纳米材料如铈元素,可用在CMP (化学机械研磨) 制程中抛光二氧化硅的晶片表面,以达到非常平坦的效果。集成电路制造过程中最重要的步骤就是STI(浅沟槽隔离) 和ILD (内层介电层),而STI则需要使用到CMP研磨液。

赢创无机材料事业部有关负责人介绍,随着较小尺寸芯片的问世,CMP对于集成电路的制备日益重要。赢创和巴斯夫相信这个项目将使双方在CMP的技术上达到领先水平,并能提供新一代IC产业的解决方案和材料。

巴斯夫电子材料CMP事业部总监马涛博士表示:“化学在IC产品的发展中扮演重要角色,巴斯夫在化学领域强有力的背景,结合赢创在研磨粒子方面的专长,将保障我们推出的智能型解决方案满足市场上日趋严格的要求。”

据了解,赢创将在合作研发中提供各种等级的氧化铈做为重要的基础组分,并且提供这些粒子的制造技术。巴斯夫在欧洲及亚洲的高科技实验室将提供CMP研磨液的化学配方、生产以及关键应用技术。

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