罗门哈斯推出下一代VISIONPAD™ 浅沟槽隔离工艺研磨垫

        中国上海 — 2008年1月30日—在全球半导体行业化学机械研磨（CMP）技术及创新方面处于领先地位的罗门哈斯公司电子材料CMP技术事业部近日宣布其先进的 VisionPad 平台家族又增添一款新品——VisionPad™ 5000 CMP研磨垫。这款研磨垫可用于65 nm以下存储及逻辑芯片的量产，能大大降低浅沟槽隔离工艺（STI）及层间绝缘（ILD）应用的缺陷率。
        VisionPad 5000采用了CMP技术事业部专门设计的聚合材料，适用于各种市售研磨液，能显著降低研磨缺陷率。此外，孔隙尺寸及密度的优化设计也是此款新品的主要设计亮点。罗门哈斯技术人员经过大量的研发工作，找到了聚合材料、孔隙尺寸及密度之间的复杂规律，并将之应用于特定工艺专用研磨垫的设计。因为研磨时出现STI刮痕缺陷与研磨垫界面材料和晶圆表面材料之间的相互作用直接相关，所以罗门哈斯在开发VisionPad 5000时对聚合材料及孔隙结构进行了优化设计，大大提高了STI研磨工艺的可靠性，并可将现有材料CMP刮痕及震纹缺陷率降低50％。VisionPad 5000能改进被研磨材料的整体表面平坦度。此外，如与二氧化铈研磨液结合使用，可大幅提高去除率。
        “VisionPad 5000是符合我们开发专用研磨垫这一策略的最新设计并投产的产品。它使我们能够为特定工序提供最优异最稳定的新型技术，”罗门哈斯公司电子材料CMP技术事业部研磨垫产品市场总监Dave Ventura表示。微芯片设备尺寸的不断缩小对研磨过程中降低缺陷率的要求也越来越高，这点对非金属研磨应用尤其重要。
        为了实现更低的缺陷率和更佳的平坦性，VisionPad 5000采用经过独特配方的能量吸收聚合材料制作而成。经过验证，其各项性能参数（包括去除率、碟形缺陷、介质区的侵蚀、工艺窗口及平坦性等）均与行业标准的IC1000™研磨垫相同，但缺陷率则比之至少降低了50％。此外，VisionPad 5000还具有长使用寿命、多沟槽、子垫片及胶粘性配置等诸多特点。除了研磨垫产品，罗门哈斯还提供相应的抛光及修整建议。
        VisionPad 5000研磨垫具有可靠的性能和稳定的操作表现。为确保最优的产品质量和稳定的使用性能，所有VisionPad产品在生产时均遵循严苛的SPC/SQC 法。VisionPad产品将在罗门哈斯台湾新工厂与美国生产基地生产。目前，罗门哈斯可向客户提供VisionPad 5000研磨垫样品。
         此款罗门哈斯新型研磨垫将于韩国半导体工业设备、技术与原料展（Atlantic 展厅三楼1356号展台）上面向公众展出。