中国大陆和中国台湾，芯片产能位列前二

近日，据全球半导体贸易协会SEMI表示，预计中国台湾今年将保持全球第二大半导体产能的地位，产能将比去年同期增长4%以上。

SEMI全球首席营销官兼台湾区总裁Terry表示，全球半导体行业在经历了去年的低迷之后，预计将迎来需求复苏，因为许多国家和地区都出台了激励措施，通过建设新的晶圆代工厂和引进新设备来鼓励产能扩张。曹世纶在一份声明中说道。

SEMI最新的世界晶圆厂预测报告称，继去年每月增长5.5%至29.6片晶圆之后，今年全球半导体产能预计将增长6.4%，每月超过3000万片晶圆，创下新高。

报告称，今年将有42家新的半导体工厂开始量产，而去年只有11家。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 在报告中表示：“全球市场需求的复苏和政府激励措施的加强正在推动主要芯片制造地区的晶圆厂投资激增，预计 2024 年全球产能将增长 6.4%。”

马诺查补充道：“全球对半导体制造对国家和经济安全的战略重要性的高度关注是这一趋势的关键催化剂。”

报告称，今年中国台湾晶圆产量预计将达到每月 570 万片晶圆，同比增长 4.2%，去年预计同比增长 5.6%，达到每月 540 万片晶圆。

报告称，在政府资金和其他激励措施的支持下，中国大陆今年的产能预计将提高至每月 860 万台，同比增长 13%，成为全球第一。

SEMI表示，中国大陆半导体供应商预计今年将新增18座晶圆厂。

报告称，韩国产能预计将比去年同期增长5.4%，达到每月510万片晶圆，成为全球第三大产能。

预计日本产量将比去年同期增长约2%，达到每月470万台，位居第四。

在美洲，半导体产能预计将同比增长6%，达到每月310万片晶圆，而欧洲和中东地区的产能预计将增长3.6%，达到每月270万片，东南亚的产能预计将增长3.6%，达到每月270万片。该公司表示，每月销量增长 4%，达到 170 万台。

SEMI表示，纯晶圆代工部门预计将成为其扩张生产设备的最大买家，产能可能达到每月1020万片晶圆，高于去年预期的930万片。

至于内存芯片领域，预计明年 DRAM 供应商的产能将增加 2%，达到每月 380 万片晶圆，并额外增加 5%，达到每月 400 万片。

（全球电子市场）

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