佰维存储晶圆级先进封测制造项目签约落地

据佰维存储官微消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区。

据悉，落地晶圆级先进封测是佰维存储顺应先进存储器发展需要、存储和逻辑整合技术趋势下的前瞻性布局，项目旨在树立大湾区先进封测的标杆。同时有利于公司产品实现更大的带宽、更高的速度、更灵活的异构集成以及更低的能耗，赋能移动消费电子、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网等应用领域的客户。

佰维表示将积极推进与IC设计厂商、晶圆制造厂商以及终端客户等产业链伙伴实现“WIN-WIN”共赢，为大湾区的集成电路补链、强链建设添砖加瓦，提升集成电路产业规模和技术水平。

官方资料显示，佰维存储掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。目前，公司已构建成建制的、具备国际化视野的专业晶圆级先进封装技术和运营团队，并与广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室（广工大国重实验室）等高校达成战略合作，共同推动大湾区发展晶圆级先进封测技术，赋能项目实施和商业成功。

（全球电子市场）

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