上海车展，国产芯片的「反攻时刻」

国产芯片「杀疯了」

2023上海车展，基本上成了国产芯片的秀场。这届车展上，国产芯片厂商地平线、黑芝麻等拿下了多个合作车型或品牌，包括比亚迪汉、星途星纪元ES、东风乘用车eπ、领克08、哪吒GT、合创V09等。车展晒单，背后是国产芯片玩家下手的快、准、狠。快，指的是出货量和车型。粗略统计，到目前为止国产智驾芯片的出货量超过了300万片，且正在拿下更多车型定点。准，指的是国产芯片在L2的基础上，迅速响应车企的高速NOA、行泊一体等需求，推出相应方案。狠主要体现在成本上，本届车展将自动驾驶域控的成本打到1500元以内，甚至喊出了整套方案3000元以内。看完这届车展，芯片的竞争局势更加明了：国产芯片公司地平线、黑芝麻智能、芯驰、辉羲智能等组队，围攻英伟达、TI、Mobileye等国外芯片玩家。主要有两块战场：

• 大算力芯片：以地平线J5、黑芝麻A1000，去和英伟达Orin竞争；

• 低算力芯片，以地平线J3、芯驰V9P，去和TI的TDA4竞争。

乱战中，一些国外芯片逐渐掉队，这届车展上我们基本很少看到Mobileye EyeQ的量产搭载新车。之前总是比拼算力没意思了，现在国产芯片主打一个快和性价比，直接掀桌子了。

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地平线J5拿下比亚迪，国产芯片横扫市场

自动驾驶大算力芯片市场，英伟达Orin是最早量产的产品，且至今被蔚小理作为第一选择。即便在智驾领域发声不多的比亚迪，也在部分车型上选择了Orin。据HiEV了解，比亚迪的百万级豪华品牌仰望旗下的U8，那款可以横着走的硬派越野车，搭载的正是OrinX芯片。比亚迪的另一重要品牌腾势，旗下的N7也将搭载单颗OrinX，支持城区场景下的智能驾驶。“基于Momenta的算法，我们认为200TOPS可以满足城区场景的要求，剩下54TOPS用于冗余。腾势N7基于单OrinX，今年六月份上市时，会有基础的L2功能，高阶的功能会陆续释放。”一位熟悉N7智驾方案的腾势内部人士称。这次发布的新款蔚来ES6、小鹏G6，虽然尚未公布自动驾驶芯片配置。不过按照NT2平台和G9/P7i的方案，新款蔚来ES6将搭载四颗OrinX，G6大概率也会是单双OrinX的配置。

英伟达Orin上车的同时，有一个对手如影随形，那就是地平线的J5。

用一句影视梗来说，「英伟达能上的车地平线要上，英伟达不能上的车，也要上」。

造车新势力中，理想采用了英伟达OrinX、地平线J5两种芯片方案。蔚来采用四颗英伟达OrinX，而余凯此前披露，地平线J5拿下蔚来子品牌阿尔卑斯的车型定点。

哪吒汽车在车展上宣布，将基于J5打造高阶NOA智能辅助驾驶系统，首款合作车型将于2024年量产落地。

传统车企中，地平线J5正进入比亚迪的供应链。

这届上海车展，地平线的展台一侧出现了一辆比亚迪汉EV。当天，比亚迪和地平线共同宣布，基于地平线J5自研的BEV融合感知方案将在年内量产。

据HiEV了解，比亚迪汉EV将搭载基于J5的5R11V智驾方案。

拿下比亚迪、蔚来旗下阿尔卑斯、哪吒这些走量品牌，意味着J5正式破圈，成为大算力芯片中对抗英伟达Orin的重要一员。

另一家国产芯片玩家黑芝麻智能，也在掀起新能源品牌智驾上车的另一股热潮。

在这次车展上，搭载黑芝麻智能A1000芯片亮相的车型，主要有合创旗舰纯电MPV V09、东风乘用车eπ旗下车型，领克08也将搭载双A1000芯片的智驾方案。

此外，基于黑芝麻智能A1000打造的行泊一体方案，还将搭载在江汽集团的思皓系列车型上。

更多的大算力芯片，如地平线J6、黑芝麻智能A2000，以及寒武纪、辉羲智能等的产品已经在路上。

据HiEV了解，辉羲智能规划的芯片200TOPS起步，向上会涉及400TOPS这样的产品规划，首款芯片有望在年内流片。

后摩智能采用存算一体架构的首款量产级智能驾驶芯片也将于今年5月发布，物理算力超过百TOPS。

大算力芯片市场火药味浓重，而低算力的芯片市场早已炮火纷飞、打成一片。

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地平线、黑芝麻、芯驰合围TI TDA4

相比数百TOPS大算力芯片，自主品牌对十几TOPS低算力芯片的需求更为主流。毕竟，自主品牌的主销车型价格大多在20万元以下。
低算力芯片市场，早期大家的选择主要为Mobileye EyeQ系列。现在，TI的TDA4成了更多国内车企的选择。
哪吒S、岚图Free搭载的均是TDA4芯片。另据HiEV了解，这届车展上最新发布的岚图追光，采用的是双TDA4芯片。

但提到拼成本，国产芯片公司更为擅长，地平线J3、黑芝麻智能A1000 L、芯驰V9P正在蚕食TI TDA4的市场。

地平线J3最为活跃。

车展期间最新发布的哪吒GT，主打“200万元以内最好的跑车”，将采用双J3配置。

奇瑞星途的新能源品牌星纪元，旗下首款车型ES也将采用J3芯片。

地平线J3将行泊一体的成本价杀到了极低范围。

前不久，黑芝麻智能宣布，目前能够实现基于黑芝麻A1000，支持10V的NOA功能的行泊一体域控制器BOM成本控制在3000元人民币以内，支持50-100TOPS物理算力。

这次车展，基于地平线J3的域控成本可以进一步降到1500元。

宏景智驾发布了基于单颗地平线J3的行泊一体方案，基于5R5V配置，这一方案可以实现自动变道、大车避让等高速领航功能。

J3的算力为5TOPS，所以这也是市面上算力最小的行泊一体方案，且有可能是成本最低的方案了。

以5R5V方案为例，宏景智驾创始人兼CEO刘飞龙向HiEV算了一笔账：

• 域控制器成本大约1500元；

• 摄像头的平均成本为每颗200元，5V共1000元；

• 雷达平均成本是200多，5R共1000元；

• 超声波雷达，12颗大概200多元。

更为极致的，福瑞泰克基于J3和TDA4的5R5V方案喊出「3000元以内」，包括传感器、域控、算法。

基于地平线J3打造智驾方案的，目前已经有福瑞泰克、四维图新、MINIEYE(佑驾创新)、宏景智驾、易航智能、禾多科技等自动驾驶公司。

低算力芯片市场，还杀出了芯驰科技、寒武纪这样的黑马。

芯驰推出的智能驾驶芯片V9P，AI算力为20TOPS，基于单芯片可以实现AEB、ACC、LKA等功能和辅助泊车、记忆泊车功能，且可以集成行车记录仪和高清360环视。

寒武纪推出SD5223，面向L2+自动驾驶行泊一体，16TOPS 算力，支持8M IFC、5V5R、10V10R三种产品形态，其中5V5R 方案单颗SOC实现行泊一体功能，并可采用自然散热，推动自动驾驶系统向10-15万元的入门级车型覆盖。当然，寒武纪也布局了大算力芯片SD5226，面向L4高阶自动驾驶，AI算力可以超400TOPS。

“从中国轻量化行泊一体渗透率和市场规模来看，5V5R为主的轻量级行泊一体方案将取代“1V5R＋融合泊车（APA＋AVM)方案迎来规模化量产。”福瑞泰克CTO沈骏强表示。

至此，芯片领域的竞争格局初步呈现。

• 高端市场：

主要选手有地平线双J5、英伟达双OrinX、四OrinX，采用包括激光雷达在内的多传感器融合方案，主攻30万元以上车型。后台还有地平线J6、黑芝麻A2000、寒武纪SD5226等正在备赛；

• 中端市场：

主要选手包括：地平线单J5、英伟达单Orin、黑芝麻A1000，瞄准10 - 25万元的车型。这一市场也有着众多的国产智驾Tier 1，比如，轻舟智航基于地平线单J5推出了6V1R+单J5方案等。

• 中低端市场：

主要以地平线J3、芯驰V9P、TI TDA4为主，采用5V5R的主流方案，瞄准20万元以下车型。

中低端市场，地平线J3、芯驰V9P打的是TDA4mid；

中端市场，黑芝麻智能A1000打的是TDA4VH；

高端市场，地平线J5、黑芝麻智能A1000共同向英伟达OrinX发起挑战。

一句话，中高端市场拼的是算力和对城区场景的支持，低端拼的是极致性价比。

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国产芯片的进攻时刻

截至目前，地平线公布的出货量累计数据已经达到三百万片。另一家玩家黑芝麻智能，2023年大概会有几十万片出货。
国产芯片之所以能迅速扩张，与智驾芯片的玩法变化有很大关系。

早期跟Mobileye只能以黑盒方式合作，让蔚小理纷纷转投英伟达阵营。至于TI，在软件方案支持上，也不像国内芯片玩家那样提供全面服务。“要在TI（TDA4) 的芯片上做软件方案是有难度的。某种程度上，这也是地平线的J3和J5扩展迅速的一个重要原因。” 行业媒体从业者宇多田援引一位技术大佬的话表示，“地平线保姆式做法，就是芯片上自搭了感知，特别是J2和J3。”

保姆式的做法，芯片公司称为参考算法。

车展期间，地平线副总裁兼软件平台产品线总裁余轶南向HiEV在内的媒体透露，“地平线去年已经向客户开放了一套BEV的参考算法。我们现在是完全支持占用网络的，未来在合适时间会围绕包括占用网络这样的算法向合作伙伴分享。”

比Mobileye开放，比TI、英伟达的服务支持更全，国产芯片才能在真枪实弹中活下来，走得更远。

地平线所做的事情，比如在芯片和工具链的基础上，向客户提供部分已经适配好的参考算法和一些简单的Demo，帮车企扫清基本的工程问题等，这些服务恰好是算法能力不强的自主品牌所需要的。

除了算法，国产芯片公司也在做好新架构的布局。

这届车展媒体日上，地平线用了大篇幅的时间来讲自家的BPU Nash纳什架构。

BPU纳什是为大参数量Transformer、大规模交互式博弈而设计的架构，可以面向前沿算法优化提供更好的算法效率，通过AI辅助设计来提升架构可编程性，且具有超异构计算架构，可以增加算力的多样性。

“这是一个可伸缩的架构，包括里面的计算单元、存储单元，无论是单核还是多核系统。如果不考虑满足车规级的话，它其实是可以做到1000 TOPS这样的水平。”

地平线CTO黄畅透露。地平线在BPU架构领域的深耕在于，他们认为，未来的应用发展趋势，是面向大规模数据驱动、大参数模型、去规则化的一套方法。

瞄准数据驱动、大模型，这正是车企研发高阶自动驾驶时所需要的。

客观来说，国产芯片走到今天，并非完全没了包袱。

以当下大热的BEV来说，一位熟悉BEV研发的本土头部智驾Tier 1高管告诉HiEV，部分国产大算力芯片对于BEV的支持并不顺利。因为，这些芯片在最初流片设计时，并不支持BEV算法，而是需要进行后期的适配。

“硬件不用动，主要是芯片的底层软件需要做好适配，需要支持一些特别的算子。有时候不能直接支持算子的话，需要有替代方案。标准的BEV算子，现在很多的芯片都不支持。大家都在用很多的算子去绕过芯片不支持的能力，以实现同样的效果。”上述高管表示。

不过，我们看到国产芯片公司已经给出了时间表，今年年内便可以支持BEV，相信在车企和芯片公司的深度合作下，跨过BEV这道技术门槛并非难题。

逛完这届上海车展，我们的感受是，国产芯片在大算力领域正在削弱英伟达Orin的话语权，低算力芯片，更是将国外玩家逼到艰难的境地。和早期的智能手机埋头拼外型、应用相比，智能汽车直接开始卷“大脑”，汽车行业的眼光放得更加长远了。

（HiEV大蒜粒车研所 ，作者张祥威）

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