2023年中国半导体行业走向如何

半导体行业产业链条较长、技术门槛较高，且具有一定的周期性，因此半导体投资不能简单地不计估值地去追逐风口。

ICS2022峰会以“创新强链，双驱发展”为主题，集中展示了我国集成电路产业最新的技术成果，聚集了众多国内外专家学者、技术大咖和企业领袖，围绕集成电路技术与产业应用创新、产业链生态与安全机制建设、国际局势分析与协同发展、技术演进趋势与热点应用、资本整合与运作模式创新、芯片与整机产业联动等方向，共同探讨新形势下集成电路产业发展的机遇。

魏少军教授

《认清形势，坚定信心》

在产业主题报告中，中国半导体行业协会副理事长魏少军教授的产业主题报告是每年高峰论坛的核心内容，今年报告主题是《认清形势，坚定信心》，核心提出了五大研判，对中美未来科技博弈、中国半导体宏观政策、中国的产品创新等做了深入分析。

研判1：美国对我国半导体产业的遏制将逐渐走向单向半脱钩，单向是指美国欲单方面与我国脱钩，而我们不想;半脱钩是指美国暂时不会放弃中国市场，因而出现部分脱钩的现象。

魏少军教授表示，中美之间这种竞争现已经成为一种现实，现在完全不可避免，但不是一个全面的竞争，焦点在于半导体。

今年10月7日美国出台的一系列对华出口管制政策，该政策的蓝本就出自美国对华科技负责人马西尼所创立的安全与信息中心(CSET)，CSET的报告里面基本上就是美国政府出台的这些政策，可以说对中国了如指掌，打到了中国非常疼的地方。

美国最近还出台了《芯片与科学法案》，在提供高额补贴鼓励半导体厂商在美国本土建厂之外，还通过法律的形式要求凡是接受美国政府资助的企业不能在中国大陆投资新的先进产能。同时，美国还积极拉拢中国台湾、日本、韩国建立所谓的芯片四方联盟Chip4，并且跟欧盟搞了新兴技术的委员会，这一些动作的目标则是要把中国排除在其供应链之外。

研判2：中央政府将重新审视半导体发展思路，制定新的发展战略和措施，并投入更多的资源，大概率会采取与以往不同的组织形式，科学、全面、系统、持续和大力度将是关键词。

魏少军教授指出，到2023年，国务院发布的集成电路产业发展推进纲要已经过去十年，十年的时间里，我们取得了很重要的成果，包括我们在国家科技重大专项和在投资等各方面都有了不起的进步，但同时也出现了一些问题，我们要重新审视半导体的发展思路，制订新的发展战略和措施，这个新的发展战略和措施一定是延伸到2035年甚至更长的时间，并投入更多的资源。

针对前段时间外媒报道的关于“中国未来五年将向半导体领域投资1万亿人民币”的新闻，魏少军教授回应称，“捕风捉影……后面的发展肯定不是以1万亿的方式发展，而是以更重要的国家大战略的方式发展集成电路……可能根据情况按需来拨款、按需来花费的一个投入的资源。”

魏少军教授分析了美国近年来持续打压中国的深层次原因，指出了其中最为关键的两大因素：

1、中国已经跻身全球大国之列。正因为如此，在中国已是全球大国的情况下，中国不可能成为别国的附庸，也不可能跟着别国屁股后面走，一定要有自己独立发展的思路。

2、在中国电子信息产业发展过程之中，集成电路已经成为中国的少数短板之一。

在对中、美、日、韩、印分别在互联网、移动互联网、移动通信、人工智能、自动驾驶和量子技术、半导体等方面做的判断中，魏少军教授指出，中美两国是最平衡的，其他的国家和地区都不行。美国的弱点在移动通信、网络方面，中国在半导体，因此美国人目标是抑制中国这方面的优势，同时遏制中国的半导体，让美国自身的优势更明显。

魏少军教授进一步表示，最近政府报告指出‘重点研发具有先发优势的关键技术和引领未来发展的基础前沿技术’，没有讲补短板的问题，因为光补短板是一种战略上的失误，短板越补越多，短板越补越短。不能把补短板作为重点，应该是强长板锻长板。

研判3：对工艺和EDA工具敏感度不强的芯片研发技术将成为研究和探索的重点，集成电路科技计划将更聚焦目标导向和问题导向，聚焦提升成熟工艺的PPA。

美国出台的新规锁死了16/14nm以下先进逻辑制程、128层及以上3D NAND、18nm及以下DRAM的发展，对此中国该如何应对?魏少军教授指出，新器件、新材料、新工艺，微纳系统集成，芯片架构创新将会是三大主要创新方向。

魏少军教授表示，“当然我们追求最先进的工艺，但是并不以为这最先进工艺一定是最好的，我们有办法。这也就说明我们的发展其实别人想挡是挡不住的，只要通过我们的创新可以往前发展。”

研判4：依托中国的庞大市场，一批极具创新性的产品和解决方案将面世，推动中国特色产品和应用标准体系的建设，有效缓解国外对我国实施的禁运并打破遏制。

魏少军教授以我们具有优势的5G应用领域举例，目前5G应用刚刚开始，eMBB只是一个重要的应用而已，真正重要的是mMTC和uRLLC，可以应用在农业现代化上。中国光一个农业的现代化，今后对半导体的拉动是巨大的，更不要说我们很多新的智慧城市建设，大量的芯片、传感都在部署过程当中。

魏少军教授强调，中国需要形成自己的标准体系，这比任何时候都更为紧迫。当中国14亿人口全部市场被调动起来后，形成自己的产品规范、产品体系、产品标准，甚至是设计规范的时候，到底谁要跟随谁还未可知。

研判5：集成电路人才培养将更加聚焦实用型人才，集成电路领域的卓越工程师人才培养计划将全面铺开，但如何实现产教融合将成为高校集成电路人才培养的最大挑战。

魏少军教授无奈指出，我国集成电路最大的挑战是人才培养，“我们人才培养体系过去这些年当中开始远离产业了，一个工科的专业反而远离产业，所以我们下一步的人才培养一定会更加聚焦适用人才。”

对此，魏少军教授认为需重视“产教融合”，“产教融合有实践、实训两件事，发展当中面临着企业和高校如何联手培养人才的问题。高校要重新认识产教融合的困难，重新寻找产教融合发展的渠道。”

最后，魏少军教授总结到，“中国处在一个产业的上升期，是从中低端向高端升级。美国做的是产业重建，让一个高收入、高消费、高成本的国家去生产低成本、低附加值的东西，这个就太难了。对于我们来说，未来是一路向上走，一路向上走是大势所趋。我们要认清形势，同时要坚定发展信心。”

李珂

《2023半导体行业发展趋势展望》

工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁、国家注册咨询师李珂在《2023半导体行业发展趋势展望》中对国内外半导体市场发展和行业变化趋势做了预测和研判。

就全球半导体市场来看，预计2022年全球半导体市场规模为5980亿美元，同比增长7.6%;预计2023年全球半导体市场规模为6255亿美元，同比增长4.6%。就中国半导体市场来看，预计2022年及2023年国内集成电路市场规模将保持增长的势头，预计2022年中国集成电路市场规模为2.1万亿元，同比增长6.5%;预计2023年中国集成电路市场规模为2.28万亿元，同比增长7.1%。

在产业规模方面，据中国半导体行业协会统计，预计2022年中国集成电路产业规模将达1.2万亿元。

同时，李珂对集成电路行业变化趋势研判如下：

一是产业发展从自由竞争向政府深度干预转变;

二是全球产业格局正加速调整，印度或因此获益成为“黑马”;

三是先进制程进步速度趋缓，“超越摩尔”成为重要发展方向;

四是半导体商业模式加速迭代，产业融合程度不断加深;

五是产业投资持续增长，产业集中度持续上升。未来五到十年，集成电路仍旧是整个国民经济当中最具发展潜力的赛道之一。

最后，李珂分享了几条建议：

第一，越是当前的形势之下，我们越是要掌握自己的主导权，要自力更生。

第二，对于一个企业来说，主要是市场、资金、技术、人才，现在我国不缺市场、资金，技术方面可以往成熟工艺去转，最缺的就是人才。

第三，需要下更大的力气去构建整个产业生态。深圳要发挥在全球当中的窗口和桥梁作用，此外我们还要加强和欧洲、韩国等非美地区的长期的合作。

段哲明

《半导体领域投资的挑战和机遇》

中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司董事总经理段哲明在分享《半导体领域投资的挑战和机遇》中提到，中国半导体市场规模及占比近年来持续提升，但国产化率依然较低，当下国家及地方政府积极推动集成电路产业建设，中芯聚源重点投资集成电路产业链生态的上下游企业，并适度扩展到集成电路下游的消费电子、人工智能、汽车电子、5G通信、智能制造、泛半导体的光伏及新能源设备和材料等领域。

针对我国半导体投资现状，段哲明指出：

第一，中美贸易战大格局下，全球的半导体产业站在一个重构的阶段，存在大量的自主可控和国产化的投资机会。

第二，由于国家战略和产业政策的激励，大量资本涌进半导体行业，导致整个行业的每个细分领域，尤其是芯片设计企业估值虚高、人工成本增加等问题。

第三，半导体行业产业链条较长、技术门槛较高，且具有一定的周期性，因此半导体投资不能简单地不计估值地去追逐风口。

鲁欣荣

《高性能国产主控芯片，赋能大数据应用》

北京忆芯科技有限公司营销高级副总裁鲁欣荣，分享了他在数据存储新应用、企业级SSD规划，以及企业级SSD国产化生态布局等方面的一些思考。

企业级固态硬盘85%以上的市场份额主要由英特尔、三星、铠侠等国外厂商占据，国产企业级SSD生态比较薄弱。对此，鲁欣荣指出，主要原因是企业级SSD是一个技术门槛非常高的领域。

企业级 SSD 主要面向互联网、企业数据中心、服务器、云计算等企业级用户，与消费级 SSD 相比，企业级 SSD 需要具备更快传输速度、更大单盘容量、更高使用寿命以及更高的稳定性和可靠性等要求，比如在40℃断电存放下，数据至少保持3个月。企业级SSD大概要3-5年的验证周期才会被市场所逐步接受。因此，对于很多企业用户来说，企业级 SSD的替换是他们需要慎重考虑的事情。

在企业级SSD国产化生态布局方面，鲁欣荣表示，企业级SSD是一个从CPU平台到操作系统，到BOIS，再到固态的存储硬盘这么一套体系化的东西。目前国产CPU有鲲鹏、昇腾、海光等，操作系统有麒麟、UOS等，国产企业级SSD生态正日益完善。

忆芯科技成立于2015年底，是国内较早从事高性能固态硬盘主控芯片研发的企业。从2017年发布第一代STAR1000到现在发布STAR2000系列产品，忆芯科技企业级SSD产品已迭代至第三代。据鲁欣荣介绍，STAR2000是采用了PCIe4.0接口，基于12nm工艺，含50亿晶体管，集成了64位多核CPU和高达8TOPS算力的NPU，并全面支持最新的NVMe2.0协议的主控芯片;而2000E则是内置STAR2000主控芯片的SSD成品盘，该系列产品主要面向数据中心应用，包括存储服务器、云计算等市场。

（控制工程网）

声明：本网站所收集的部分公开资料来源于互联网，转载的目的在于传递更多信息及用于网络分享，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，也不构成任何其他建议。本站部分作品是由网友自主投稿和发布、编辑整理上传，对此类作品本站仅提供交流平台，不为其版权负责。如果您发现网站上所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请第一时间告知，我们将根据您提供的证明材料确认版权并按国家标准支付稿酬或立即删除内容，以保证您的权益！联系电话：010-58612588 或 Email:editor@mmsonline.com.cn。