半导体产业明年恐负增长

半导体产业在历经2年多的荣景后，正面临高通膨与高库存冲击，明年恐陷入负成长窘境。当消费产品需求低迷之际，汽车应用依然强劲，备受各界瞩目。

随着通膨、升息、俄乌战争及中国疫情封控等不利因素影响扩大，终端市场需求急冻，不仅个人电脑及手机等消费市场受到影响，企业纷纷裁员、缩减支出，商用和工业控制领域也遭受冲击。

半导体产业景气今年下半年急转直下，IC设计厂多将去化库存列为营运重点，减少晶圆投片，部分业者甚至不惜支付违约金，以摆脱长期供货合约的包袱。晶圆代工厂产能随着快速松动、大幅调降资本支出，设备厂明年展望保守，整个产业链将逐步受到景气修正的影响。

电视市场在经过1年时间的修正后，已陆续有急单涌现，其余笔记型电脑与智慧手机等市场库存修正将延续到明年。半导体厂多对明年展望保守，台积电预期，明年整体半导体产业恐将衰退。联电也预期，明年晶圆代工业可能负成长。

全球半导体产值今年大幅放缓明年恐减3.6%

工研院产科国际所预估，全球半导体今年产值将约6185亿美元，成长4%，增幅将较2021年的26.3%大幅放缓；2023年产值恐将减少3.6%，滑落至5964亿美元。

当半导体产业面临修正之际，车用市场在电动化与智慧化发展趋势下，将推升对感测器、电源管理晶片、电池控制晶片、车联网通讯晶片及显示器驱动晶片等需求，未来发展前景备受各界瞩目。

产科国际所预估，每台车的晶片成本将以8%至10%的年成长率上升，2020年平均每车半导体含量约489美元，至2025年将超越716美元。

据研调机构顾能（Gartner）预估，车用半导体产值2021年至2026年年复合成长率将达13.8%，增幅仅次于储存用半导体的14%，为半导体未来主要成长动能。2026年车用半导体将超越工业及消费性市场，跃居第3大半导体应用市场，仅次于通讯及运算市场。

（半导体行业观察）

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