缺芯“余震”未消 车市仍需“解题”

对于韩国的汽车制造商而言，没有迹象表明今年长期的汽车半导体短缺将有所缓解。例如，那些购买了新 Genesis 的人已被告知，如果幸运的话，这辆车将需要 6 到 12 个月才能交付。通用汽车在仁川的第二家Buypeong工厂本月早些时候将产量减半。

而根据市场的说法，这种因芯片短缺而导致的汽车生产延迟可能会在明年甚至后年持续下去。

专家表示，芯片短缺的主要原因不仅在于疫情引发的供应中断，还在于汽车制造商在预测需求时判断失误。

汽车芯片控制着车内的所有 IT 系统。与负责存储数据的存储芯片不同，汽车芯片操作系统。MCU相当于人脑，因为它控制汽车的电子系统，而模拟电路将速度、压力和温度转换为数字信号——两者都依赖于半导体来发挥作用。

汽车公司订购的这些芯片数量在 2020 年底显着下降。汽车制造商预测，2020 年 3 月冠状病毒的爆发将拉低整体汽车销售，并减少订单以满足生产预期。因此，芯片制造商将重点转移到为移动设备和个人电脑生产更多芯片上。

然而，市场对汽车的需求反弹相对较快，尤其是随着各国在 2021 年初推出所谓的“与 COVID-19 共存”政策，以超低利率刺激支出。汽车制造商的紧急订单只会让市场陷入瘫痪。

汽车芯片的制造方式是汽车芯片短缺持续多米诺骨牌效应的另一个原因。

全球汽车制造商的芯片采用所谓的“及时”方法生产。像丰田这样的公司已经开始不时购买固定数量的某种芯片，以提高制造运营效率并简化他们需要的汽车零部件。这种库存管理系统已被许多其他汽车制造商学习并成为全球标准。

但在半导体行业人士看来，这种做法并不适合半导体生产的特点。

“半导体平均需要六个月的交货时间，即从签订生产合同之日到最终交货日期的时间。由于长达数月的生产周期，芯片制造商无法立即响应市场需求并立即大量生产，”京畿道安阳大林大学汽车工程教授金弼洙说。

为什么芯片制造商不能改善他们的基础设施或增加更多的工厂来增加产量？这涉及到存储芯片和汽车芯片领域的不同特性。

这两个市场实际上是无法比拟的，不仅在于构成，还在于市场规模。

根据市场评估机构 Strategy Analytics 的数据，三星电子去年在全球售出了 2.72 亿部智能手机。但全球最大的汽车制造商丰田去年在全球销售了约 900 万辆汽车。

这种尺寸差异也可以在晶圆规模上看到。

与用于智能手机芯片的 12 英寸晶圆相比，汽车芯片基于 8 英寸晶圆生产。由于其较小的尺寸，放置在晶片上的半导体数量是有限的。那么，汽车芯片制造商为什么不依赖 12 英寸晶圆呢？使用 12 英寸晶圆的芯片制造商无需为更多客户增加设施数量。与他们拥有的客户一起，公司已经在生产中实现了规模经济。

汽车芯片市场的这种低利润结构一直是制造商积极扩张设施的障碍，因为他们需要关心的不是扩张，而是将微型芯片的价格降低 1 美分以降低成本。

英特尔或三星等新玩家能否让汽车芯片也满足需求？

与智能手机半导体不同，汽车芯片在产品质量和品牌可靠性方面需要更高的标准，因为汽车芯片的质量与驾驶员的安全密切相关。汽车芯片的一个小缺陷可能会导致道路上发生无法控制的事故，从而严重损害品牌的信誉。

通过反复的合格测试进行如此严格的产品可靠性检查，形成了小批量生产系统的市场，因此新进入者将不得不花费数年时间才能获得汽车制造商的信任并获得订单。

虽然三星和英特尔主导着整个半导体市场，台积电在代工业务中几乎独树一帜，高通和英伟达引领无晶圆厂业务，但汽车半导体市场则完全不同。荷兰的恩智浦占有 21% 的市场份额，德国的英飞凌科技 (19%)，日本的瑞萨电子 (15%)，美国的德州仪器 (14%) 和瑞士的意法半导体 (STMicroelectronics)（13%）。

汽车将继续减产

业内专家表示，目前汽车芯片供应紧张的局面预计至少在一年内会得到缓解。

在大流行之前，要正常供应汽车零部件所需的所有芯片几乎是不可能的。汽车制造商缺少的核心汽车零部件芯片各不相同，此类芯片的数量多达40个。这些芯片是通过七家不同的制造商根据定制订单制造的。

“汽车制造所需的芯片数量很多，所需的芯片类型也因汽车制造商而异。一两家芯片制造商设法回到原来的制造计划并不能解决当前的问题，”首尔汉阳大学机械工程教授 Park Jung-kyu 说。

市场追踪机构 IHS Market 的数据显示，由于芯片短缺，今年第一季度全球汽车产量将减少 67.2 万辆，而到年底汽车产量将减少至少 96.4 万辆。

（半导体芯闻）

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