深度丨中日美韩争夺芯片市场份额的背后

前言：

随着科技的日益进步，半导体芯片逐渐在一个国家的工业发展中扮演着不可或缺的重要角色。

从某种意义上来说，一个国家的整体科技水平，从芯片技术的高低就能反映出来。

芯片是大国发展不能言败的领域

在现有的条件下，哪个国家掌握了最新的科技手段，那么这个国家就在国际舞台上拥有着决对的话语权。

看到芯片领域所蕴含的发展生机后，很多国家都相继加入了全球芯片战场上，为了抢占市场先机。

中国、美国，欧盟三大经济体，纷纷争夺芯片的制高点。

芯片的竞争已经进入了大国竞争的层面，不再单单是经济层面的竞争，人力、物力、财力，全都集结于此。

谁输掉了芯片战争，就输掉了未来，输掉的直接就离开了第一阶梯，只能成为未来大国的跟班。

未来芯片行业，充满极大的不确定性，但没有哪一个大国能轻易言败。

背后是对数字经济制高点的争夺。

芯片的市场空间也会由于剧烈的争夺急剧爆发并终结。

韩国政府发布［K－半导体战略］

2021年5月13日，韩国政府发布了［K－半导体战略］。政府和企业将在京畿道和忠清道规划半导体产业集群，集半导体设计、原材料、生产、零部件、尖端设备等为一体，旨在主导全球半导体供应链。

日本确立［半导体数字产业战略］

2021年6月4日，日本确立了［半导体数字产业战略］，将加强与海外的合作，联合开发尖端半导体制造技术并确保生产能力。

2021年年底，日本在批准的预算修正案中，［半导体产业基盘紧急强化一揽子方案］共计获得7740亿日元的预算，涵盖半导体生产、半导体设备、5G通信等；其中计划拨出6170亿日元，用于强化半导体生产体系。

美国通过《2022年美国竞争法案》

2022年2月4日，美国国会众议院审议通过《2022年美国竞争法案》。

其中重点强调对半导体芯片产业领域的支持和补贴，包括将为半导体芯片产业拨款520亿美元，鼓励企业投资半导体生产，其具体用途包括半导体制造、汽车和电脑关键部件的研究。

其中390亿美元用于支持芯片制造，109亿美元用于支持芯片研发设计等；该法案还提出，未来六年内投入450亿美元，缓解供应链短缺加剧的问题。

欧盟发布《欧盟芯片法案》草案

2022年2月8日，《欧盟芯片法案》草案正式发布，该法案拟投入430亿欧元，计划到2030年将欧盟区芯片产能全球占比提升至20％。

为减少对非欧洲技术的依赖，欧盟还推出了［2030数字罗盘］计划，希望到21世纪20年代末，能生产全球20％的尖端半导体。

欧盟之所以大力提升芯片产能，一方面是不希望美国掌控全球芯片产业链，另外一方面是提升欧盟在全球产业中的占比。

中国推出万亿［芯片对抗］计划

从供应链来看，中国大陆2021年宣布了28个晶圆厂建设项目，总投资达260亿美元。

计划在2021－2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等各方面，大力支持发展第三代半导体产业发展，并承诺投入1．4万亿美元到无线网络、人工智能等技术领域。

中国正针对半导体产业展开一项［芯片对抗］计划，旨在帮助中国芯片制造商克服美国制裁。

结尾：全球芯片制造产能持续向亚洲转移

目前，在全球半导体产业中，美国的半导体设计生态全球领先，但制造端较以前大大萎缩，产业高度依赖韩国和中国台湾的芯片制造。

日本厂商除了垄断着众多的半导体材料，在半导体设备领域，也是掌握着大量的市场份额，以2020年的数据为例，Top10的半导体设备中，日本就有4家。

中国拥有全球最大的半导体市场，但其半导体制造还有很大的提升空间。

AI芯天下丨深度丨中日美韩争夺芯片市场份额的背后

芯片荒引发芯片竞争焦点的转变，从过去的设计领域转向制造领域，大家都致力于加大资金投入，集中资源，推动半导体产业供应链的本土化。

去年，日本和韩国的关系发生了微妙的变化，为了限制韩国芯片的发展，日本停止了对韩国出售光刻胶、氟聚酰亚胺等重要的芯片材料，日本的这个举动对韩国的芯片市场有着巨大的影响。

中国加快芯片产业链布局已经展开，在新公布的178项技术产品中，有有魂芯系列DSP、高速安全芯片、高速高精度ADC、高压IGBT等七款芯片入围。

部分资料参考：千经不尽理复来：《中美日韩芯片市场和平背后，隐藏着多少的恩怨纠葛》，米筐投资：《为了芯片，中美欧日韩干起来了》，汽车商业评论：《谁最焦虑？谁最激进？中日韩美欧芯片战略大比拼》

（OFweek 智能制造网）

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