华工科技调研：激光业务聚焦两大重点 5G业务产能仍在提升

2019年4月29日，华工科技产业股份有限公司接受多家机构调研。华工科技副总经理/财务总监/董秘刘含树、华工激光总经理邓家科、华工正源总经理胡长飞、华工投资总经理张丽华、华工科技职能部门负责人王霞、李慧、安欣参加了本次调研会议。

华工科技业绩回顾

首先，董事会办公室安欣以PPT的形式向大家汇报了华工科技2018年报、2019年一季报披露的公司经营情况。

2018年全球经济跌宕起伏，宏观环境复杂严峻，经济下行压力较大，中美贸易摩擦持续升级，使得中国经济面临的困难和挑战增多。在此背景下，华工科技保持战略定力，围绕“积极发展，有效管控”的经营思路，以市场为导向，以客户为中心，坚持增量发展，聚焦核心技术突破与产品引领，坚持问题导向，着力降成本、强内控，公司业绩稳健，经营质量改善。

2018年，公司营业收入52.33亿元，同比增长16.79％，归属于母公司净利润2.84亿元，同比下降12.51％。经营性净现金流4685万元，连续6年保持经营性净流入。报告期末公司总资产87.71亿元，净资产56.86亿元，资产负债率33.84％，基本每股收益0.28元。

2019年一季度，公司实现营业收入11.51亿元，同比下降8.96％，归属母公司净利润9995万元，同比增长64.52％；扣非后的净利润5215万元，同比下降7.54％；每股收益0.1元，同比增长66.67％。2019年一季度各主营业务收入占比：光通信业务占比37％，激光先进装备制造业务占比35％，传感器业务占比19.5％，激光全息防伪材料业务占比8.5％。

华工激光：两大重点发展目标 奠定业绩增长基础

华工激光总经理邓家科从“高功率激光应用”、“精密激光应用”两个方面介绍了公司的重点目标。

在高功率激光应用方面，邓家科表示：“公司将深挖钣金加工、船舶制造、汽车及零部件、轨道交通、工程机械等重点行业。”对内而言，华工激光成功推进与武船、广船国际、凌云、徐工等企业合作。对外而言，华工激光也将继续挖掘新兴市场，重点投入印度、越南、台湾等国家和地区，目前已实施越南福特白车身焊装生产线、墨西哥开卷项目等，国际大幅销售增长。

在产品方面，公司成功开发汽车热成形件三维五轴激光切割系统，自主研发核心单元器件三维五轴切割头，获得2018年湖北省科学技术进步一等奖，已在客户处实现大批量采购。此外，白车身焊装产线已在通用、神龙、本田、丰田等多家车企应用。6000W、12000W切割设备也已得到批量应用并推向全球。

华工激光 MARVEL 12000激光切割机

精密激光应用方面，邓家科表示：“受消费电子行业周期性下滑影响，国际大客户的销售收入同比降幅较大，但市场份额略有提升。”其中国内3C消费电子类业务（包括华为、OPPO、VIVO、小米等）销售规模实现大幅增长。而PCB／FPC、家电等行业，经公司深挖后市场份额也进一步扩大。此外，公司快速布局5G、新能源、面板、量测、汽车电子等应用领域，为2019年业绩增长奠定了基础。

华工正源：5G产能仍在提升 五大措施改善毛利水平

5G已成为当下的热点产业，作为国内光模块厂商第一梯队，华工正源总经理胡长飞介绍了公司光模块、数据中心、光芯片等产品的产能及盈利情况。

胡长飞首先介绍说：“目前全球4G光模块一年的用量预计在1800－2000万只。中国是最早推动5G的国家，预计中国市场总量能够占到世界的50％。考虑到2019年只是5G预商用的元年，今年5G的数量不会太大，大概在300多万只。预计在未来的8－10年5G将迎来持续的高峰建设。”针对这样的局面，华工正源在今年3月的美国光纤通讯博览会上首次发布业内领先的数据中心400G全系列高速光通信模块和用于5G的25G/100G无线网络系列高速模块。

关于公司产能，胡长飞表示：“公司去年单月产能最高可达200万只，目前通过募投项目还在进行扩产，预计获取的订单份额还在提升。”“应用于5G和数据中心光模块的研发及扩产项目”目前已完成新研发中心的建设及搬迁、投建完成两条5G生产线和五条数据中心生产线、投入建设100G＆400G光器件封装研发平台。

为实现高端芯片的国产化，改变高端芯片依赖进口的局面，并对公司光通讯产业布局产生积极影响，在5G时代形成竞争优势，华工正源于2018年初设立了云岭光电公司。胡长飞表示：“云岭光电公司已于2018年实现了10G光芯片的量产，自供比例在30％左右，2019年预计达到50％。25G光芯片预计今年三季度实现小批量，四季度实现量产。随着芯片产量的逐步提升，将对公司光模块产品的毛利率产生影响，预计未来对毛利可产生5个点左右影响。”

随着5G时代的到来，芯片对传输速率和稳定性要求更高，硅光芯片相比传统芯片的性能更好，在通信器件的高端市场上，硅光芯片的作用更加明显，但硅光芯片的产业化主要面临有材料、设计架构、制造良率、封装成本等难题。胡长飞表示：“目前行业内认为100G的硅光芯片是缺乏性价比的，400G硅光未来可能会有机会，但还需要等待核心技术的突破，将其性价比进一步提升。根据行业预测，未来通信芯片中，传统光芯片占七成，硅光芯片占三成。就硅光芯片产业链而言，全球仍处于初级阶段，硅光芯片要实现大规模的商用还有很长的路要走。”

华工科技副总经理/财务总监/董秘刘含树表示：“2018年公司光模块产品在产品结构调整的带动下盈利能力明显提升，但受电阻电容、存储芯片等原材料价格持续大幅上涨，智能终端产品毛利空间被严重挤压，致使公司整体毛利水平大幅下降，毛利率为8.62％，处于较低水平。”

针对这一局面，公司提出以下措施以改善光通信业务毛利水平：

1、在北美设立分公司，加强海外地区的业务拓展。

2、产品结构向高毛利产品进行结构调整，主要靠10G以上高速光模块的提升来带动，公司将通过募投项目建设，快速提升5G用光模块的供货能力。对于低毛利产品，比如智能终端类产品将选择性获取订单。

3、通过设立的云岭光电公司，逐步提升光芯片的自制比例，从而降低芯片采购成本；

4、通过实行精益生产，加强成本管控，提升效率，降低生产制造成本。

5、针对供应链体系进行改善，与供应商签订绑定协议，降低采购价格。

刘含树表示：“2019年一季度，公司智能终端业务已实现扭亏，随着产品结构的逐步调整，公司光通信业务的整体盈利能力将持续提升。”

华工科技：增加研发投入 扩大市场开拓力度

对于公司销售费用、研发费用增长的原因，刘含树表示：“在中美贸易战的背景下，我们更加清晰的认识到强化技术创新能力建设的必要性与紧迫性，特别是在前端的半导体芯片和光芯片的业务布局方面。销售费用大幅增长主要是用在加强营销体系建设方面，公司加大市场开拓力度，扩张销售网络，强化队伍建设，完善营销体系。”

2018年内，华工科技完成新增专利申请222件，重点项目包括：

1、公司首个5G光模块订单成功交付，成为国内首家获得华为5G光模块订单的企业；荣膺华为技术2018年度全球金牌供应商奖；推出首款400G数通高速光模块；10G光芯片成功实现量产，25G光芯片及器件已完成优化设计。

2、成功开发汽车热成形件三维五轴激光切割系统，并自主研制核心单元器件三维五轴切割头。

3、国内首创全息定位水转印花纸，拓展了产品在酒类防伪包装领域的市场应用。

4、全面启动比亚迪、吉利、日产、上汽等众多汽车厂商及零部件供应商，在汽车PTC加热器的160个研发项目；实现调速模块项目的研发量产。

此外，华工科技于2018年度加强海外市场布局，重点在台湾、越南、印度、马来西亚、韩国、土耳其、泰国等地区及国家建立营销中心或办事处。国内苏州、宿迁、成都、重庆等多地建成研究和展示中心陆续开业，贴近客户服务的能力进一步提升。

最后，华工投资总经理张丽华回答了关于商誉减值和股权投资的相关问题。张丽华表示：“华工科技目前未涉及商誉减值风险。公司全资子公司华工投资是公司的投资平台，积极寻求和策划发展新方向、新产业、新项目，对拟投资项目进行可行性论证，为公司战略发展投资提供决策依据。华工投资以公司各核心公司业务板块需求为指引，开展服务主业工作，主要从事证券投资、基金运营、股权投资等业务。投资公司将利用产业资源优势，重点关注光电、智能制造、TMT、大健康等投资方向，挖掘国产替代方向、具备核心关键技术、同时能与产业链形成协同效应的价值投资标的。”

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