未来电子产品散热问题如何解决，硅凝胶取到哪些作用？

硅凝胶它属于硅橡胶产品之中的一类，凝胶作用广泛可用以医疗，电子以及军工建筑等等，除此之外有机硅凝胶在电子行业取到散热作用以是早有耳鸣，随着我国电子科技的不断加大，各类机芯运转速度不断提神，从2G直到现在的5G时代，所以耗电发热量自然会产 生加大问题，所以今天为大家简单介绍硅凝胶散热的作用都有哪些！

为轮值CEO徐直军先生曾表示：“仅从芯片耗电量看，5G是4G的2.5倍。”芯片运行速率的提高，耗电会增多，发热量也会加大。如 何解决智能手机巨大的发热问题？不仿抛开传统的石墨散热和液冷热管散热技术，选择新型的导热材料——导热有机硅凝胶，能更有效解决其散热问题。

导热凝胶作为一种新型导热硅胶产品材料，由于其液体特性表现出的卓越润湿性，可以渗透到细小的空隙中，对发热部位实现完全 覆盖，以确保低热阻，应用在手机芯片上，可帮助芯片组实现高效散热。

导热凝胶应用时可通过室温固化或芯片自身发热固化，无需单独固化流程；可采用机械化点胶系统进行点胶，有助于提高生产效率 ；另外，针对以往智能手机等消费电子产品在生产过程中存在返工问题，导热硅凝胶可以轻易、无残留地剥离以用于重新加工。这对消费电子生产企业来说，将大大减低损耗率，节省生产成本。

导热凝胶能满足更轻薄、更小型化及性能更高设备的散热要求，可应用于LED芯片、通信设备、内存模块、IGBT、其它功率模块、 功率半导体等领域。

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