抢占AI技术与供应链至高点：AI芯片方案推广应用联盟在无锡启动

2017年12月7日-8日，由我爱方案网承办的“2017中国电子元器件授权分销商领袖峰会暨人工智能与物联网技术创新峰会”（以下简称CEDA领袖峰会）在江苏无锡君来洲际大酒店隆重召开。无锡市人民政府副市长陆志坚，中国信息产业商会会长聂玉春, 中国信息产业商会副会长，新能源分会理事长，太极实业董事长，十一科技董事长赵振元及相关企业领导出席本次峰会并在峰会开幕式上致辞。

中国信息产业商会会长聂玉春在峰会开幕式上致辞

聂玉春会长指出，党的十九大做出了“中国特色社会主义进入新时代”的重大判断，并提出了“加快建设创新型国家”的发展理念，提出要“加强应用基础研究，拓展实施国家重大科技项目，突出关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新，为建设科技强国、质量强国、航天强国、网络强国、交通强国、数字中国、智慧社会提供有力支撑”，上述诸多领域都与我们信息产业密不可分，可以说，在新时代，我国的信息产业迎来了新一轮的发展机遇。

峰会开幕式由CEDA常务理事，中电网络技术(我爱方案网)副总王勤主持。本次峰会邀请50多位行业领袖和专家针对人工智能，工业物联网，新能源，自动驾驶和电动车的前沿技术做大会报告和参与圆桌对话。

国家千人计划，中美微电子专家闫江比较各国人工智能目前的产业图画和政府布局、主要芯片和算法公司，提出了人工智能芯片时代中国和美国在同一条起跑线上的观点。

半导体方案专家，CEDA秘书长，我爱方案网和快包创始人刘杰博士发表了《人工智能时代，中国半导体产业的对策和集群创新模式的探讨》的报告，来自十一科技，宝信，地平线机器人，中科院纳米所，TI，GTI，ON Semiconductor，太极实业，阿里云，中电港，芯智科技，好上好，科通集团，贝能国际，新蕾科技，中电华星，帕太，无锡尚德太阳能电力，天凤证劵，感知集团，中国电信物联网中心，中国移动物联网中心，欧孚通信，成都为远信安等500名中国电子信息产业的专家领袖汇聚一堂，共同商讨人工智能与工业物联网，新能源的融合创新策略！

国家最近颁布的人工智能发展规划，要求2030年我国人工智能产业要在全球占据领先地位。2017CEDA领袖峰会以“抢占人工智能技术与供应至高点”为核心，组织系列针对人工智能，新能源，工业物联网和元器件前沿技术，应用方案的创新探讨，以及围绕中国智造，供应链和技术创新展开讨论，峰会历时2天，500多位领袖和嘉宾出席了本次峰会。

此次峰会上，我爱方案网和快包-人工智能与物联网众包平台联合行业合作伙伴共同推出AI芯片方案推广应用联盟，以开放的态度建立AI芯片创新应用的生态系统 ，解决AI芯片应用需要的单元电路，模块，嵌入式软件，硬件，给产品方案快速落地提供有利支撑；发展AI行业应用端对端解决方案，推动智能化，自动化，信息安全质量管理；积累AI芯片应用需要的IP，促进IP交叉使用和对外销售；服务国家战略和地区发展需求，推动国家重大项目的科技成果转化；建立互联网AI芯片应用工程师社区，孵化技术项目，加速方案与市场的对接，加速中国创新进程。

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