从晶圆出货入手分析中国集成电路设计业产值

中国集成电路设计产业的产值，就像一个“罗生门”，众说纷纭，难以猜测。宛如英国女王的年龄或者特朗普的行动一样，俨然成谜。

主要的说法包括：

1、为了获取国家对集成电路产业的税收和政策优惠，产业内极少数企业“挂羊头卖狗肉”，做芯片的、做代理的、做软件的、做器件的、做终端的、做模组的，其多元化的业务，出于政策优惠、税收减免或者项目申请等种种原因，产值计算单一化，均算作芯片产值。

2、部分系统公司或出于战略需求、或出于项目需求、或出于芯片概念等原因，也都和“芯”沾边，因为大多数芯片都卖给自己的系统公司，左手倒右手，所以芯片价格难以估算。

3、SiP时代，部分芯片厂家因为客户需求，也采购不少周边芯片，封装或者组装在一起，导致芯片产值有可能被重复计算；同时极少数企业为了特定需求，会从别的芯片公司，甚至外国公司买来芯片，做转手生意，自己的芯片和买来的芯片，最后产值中“安能辨它是雄雌”！

4、因为众多地方政府的优惠，以及一些大企业在原来城市优惠政策的到期，于是这些企业纷纷“化整为零”，在不少地方设立分公司/子公司，这或许是中国一年之间多出几百家芯片设计公司的主要原因。最后在统计数据时，分公司，子公司，总公司，分分合合，都来报数，确实难以计算。

5、极少数公司，从事着“贴牌”或者转手生意，或者买了别人的芯片直接打自己的品牌，或者买了晶圆直接封装。和业内供应链没有一丝生意，也能“做”芯片。他们不生产芯片，他们只是芯片界的搬运工，但他们的数值却流传在江湖。

以上种种现象，给业内统计相关产值造成很大困扰。目前国内产业中最权威的统计机构是中国半导体行业协会（以下简称“协会”）和中国半导体行业协会IC设计分会（以下简称“分会”），中国众多设计公司是协会和分会的会员，再加上协会和分会的影响力与定位，所以二者统计的数据更全面，更权威。但毕竟“同处一片蓝天下”，上述现象同样也给协会和分会不少干扰，协会和分会领导更是早已关注到类似现象，并采取过相应措施。

国际上一些研究机构因为没有协会的“会员”和“地位”优势，更多是从产业研究的角度来分析设计产业的产值，从晶圆出货来分析设计产业是比较通常的办法。这种方法的好处在于可以避免重复计算，避免非芯片产值统计进来，做“定性”分析比较准确，但难点在于因为晶圆价格、工艺和每家芯片企业毛利率的不同，导致计算从晶圆到芯片的“系数”比较困难；缺点在于Foundry第四季度的晶圆一般不会在当年转换成芯片，同时每家Foundry的收款时间节点又不太一致，研究时亦有缺陷。

仁者见仁，智者见智。任何一种计算方法，都有它的合理性和局限性，多一种研究方法，换个角度来探寻产业的发展，或许更有利于“雾里看花”，更好地为产业服务。在协会和分会领导的大力支持下，我们统计了全球十三家Foundry中国客户的销售额，来从晶圆出货的角度分析下中国设计产业的产值。这个数据只是一家之言，并且是从不同的角度来探究，在全面性和准确性上自然比不过协会和分会。

需要强调的是，此类计算方法没有包含中国IP、EDA、未买晶圆的设计服务等产业产值，同时没有统计军工和安全等特殊领域的产值，而上述归口的产值是被统计到协会和分会的数据中的，所以统计口径的不一样，肯定会有数值的区别。根据调查，2016年整个中国代工市场（所有代工厂中国客户的销售额）是65.64亿美元。台积电以26.84亿美元高居榜首，中芯国际以14.46亿美元位居第二。从晶圆出货入手分析中国集成电路设计业产值

业内，一般美国公司因为工艺先进，毛利率比较高，所以晶圆到芯片大概要乘以2.8到3.8；（考虑到晶圆和封装的成本以及毛利率）；而台湾业界大概是2.5到3.5；根据大陆设计公司的毛利率来看，从晶圆到芯片应该差不多是在2.3-3.3之间。但去年因为晶圆价格较高，导致大多设计公司毛利率偏低，所以这个系数比以往要略低一些。同时为了更精准分析中国产业的产值，我们针对每家Foundry的工艺分布，主要客户的毛利率范围等，为每家不同的代工厂分析了一个转换系数。（因为涉及到更多未公开信息和研究逻辑，具体每家的转换系数保密）。

综合分析，从晶圆出货角度来看，2016年中国集成电路设计产业的产值是181.79亿美元，如果按照美元兑人民币1:6.65来计算（2016年平均汇率中值），此类方法分析出的中国设计业的产值为1208.9亿人民币。协会的统计数据是1644.3亿人民币，分会的统计数据是1518.52亿人民币。如果考虑到去除17%增值税，那么协会的数据是1405亿人民币，分会的数据是1298亿人民币。考虑到统计口径、汇率调整、计算方法、数据统计以及研究误差多方面原因，应该看出三者的数据还是比较吻合,相当一致。

数据略有区别，但可以看出中国集成电路设计产业的高速增长却是一个不争的事实。“设计是龙头”，龙头的高速增长，肯定会带动中国半导体产业的全方位发展。这是中国半导体发展的事实，也是希望，更是未来！

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