三星拓展晶圆代工业务 形成新竞争版图

三星电子和英特尔将大幅拓展晶圆代工事业领域。过去掌握晶圆代工市场的台积电、格罗方德等单纯晶圆代工业者，和三星、英特尔等综合半导体企业（IDM）凭藉各自的优势，形成竞争版图。

三星自数年前开始逐渐降低对最大客户苹果的依赖，为吸引新客户，扶植晶圆代工技术。三星也与意法半导体合作，开始研发完全空乏式（depleTIon-type）绝缘上覆硅（FD-SOI）技术。

据悉，三星电子旗下的晶圆代工团队正摆脱苹果转单冲击，今年营收预料将成长10%，三星眼看接单火热，打算让晶圆代工另行独立。

业界消息透露，隶属于三星SystemLSI部门的晶圆代工团队，今年业绩增加10%、达40亿美元，等于三星非内存业务有40%营收来自晶圆代工。据了解，三星受到亮眼成绩鼓舞，准备把晶圆代工业务从SystemLSI拆分出来，变成独立单位。

三星的晶圆代工业务，过去不太受到重视，靠苹果处理器订单撑场面。不过iPhone7的A10订单改由台积电全包，让三星备受打击。该团队没有消沉太久，迅速从谷底爬出，抢下高通处理器订单，明年初还要替高通生产服务器芯片。

与此同时，三星也替AMD生产个人电脑的微处理器，替Nividia代工图形芯片，替Ambarella制造影像处理器，并和特斯拉（Tesla）签约生产自驾系统芯片。

报导称，三星成功抢单的原因在于制程先进，是全球率先生产10纳米芯片的厂商，10纳米量产时间甚至比台积电还早一步。

不过，台积电董事长张忠谋不久前现身说法，他认为，三星不是专业晶圆代工厂，集团横跨很多领域，就像变戏法的人，丢了好几个球在空中，现在Note 7起火爆炸事件，三星集团虽然只是一个小球掉下来，但已是手忙脚乱。

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