中国半导体产业格局重塑 新机遇面前须踩准步调

【编者按】“自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来，中国半导体产业的一些公司在设计、制造、封装等多个方面都取得了很好的成绩，比如设计领域的海思和展讯，制造领域中的中芯国际等。”日前，工信部副部长怀进鹏在“新一代信息技术产业高峰论坛”上如是说。

中国半导体产业格局重塑

2013年，移动终端芯片销售额首次超过PC芯片，改写了20年来PC主导全球芯片市场应用的现状，而未来，这一趋势仍将深化。当前，移动互联网的发展为芯片产业的发展提供了动力。

2015年，全球半导体产业兼并重组、资本并购频发，甚至被业界称为“半导体并购元年”。在这一年里，全球资本并购金额超过1200亿美元，可谓竞争激烈。

Intel100亿美元收购FPGA厂商Altera，意在融合CPU和FPGA，占领数据中心服务器市场;NXP斥资112亿美元收购Freescale，合并后市值超过400亿美元，意在组建汽车电子巨无霸;EDA软件市场老大Synopsis收购Magma，旨在加强行业垄断地位。

当然，中国企业在这一波半导体并购潮上也毫不示弱。清芯华创收购OmniVision、通富微电收购AMD部分封测资产、武岳峰资本收购芯成半导体(ISSI)、建广资本收购NXPRF/Power、长电科技收购星科晶朋等等都是大手笔。尤其是紫光，在并购路上更是一路高歌猛进，连续收购了展讯、锐迪科、华三，入股西部数据、台湾力成等。

在怀进鹏看来，“全球移动芯片市场的爆发性增长，重塑了半导体产业格局。”

企业热情高涨需防投资过热

在这样的背景下，国内许多企业对半导体产业的投入都有很高的热情。

对此，同样是在“新一代信息技术产业高峰论坛”上，中芯国际CEO邱慈云强调：“要谨防对半导体的投入过热，因为这会造成资源浪费。过度狂热的资本投入将给产业带来灾难。光伏、LED以及当下的液晶面板都是前车之鉴。”

事实上，随着半导体技术的不断发展，先进技术的参与者和提供者开始逐渐减少。半导体制程工艺从130纳米到10纳米的演进过程中，参与厂商从当时的二三十家减少到现在的五六家。

据邱慈云介绍，研发28纳米技术所需要投入的资金约为9亿-12亿美元，12纳米技术研发所需资金约为13亿-15亿美元，而建立一条生产线的资金则更为庞大，需要48亿-50亿美元。由于成本和巨额资本的支出，即使拥有强大研发团队的科技巨头也难以支撑先进技术的延续，高昂投资有时甚至会带来无法持续承受的重大损失。

任何产业的培育都不可能一蹴而就，更何况半导体产业更具高技术、高资本门槛以及高风险等特点，所以更需要参与者有着清醒理智的规划和思考。

布局先进技术迎新机遇

谨慎的态度自然不可少，但在机遇面前踩准步调也尤为重要。

半导体是现代电子工业体系的基石。装备和材料决定工艺水平;工艺、工具、IP和设计服务决定芯片性能;芯片决定软件性能;芯片、软件决定整机性能;整机性能决定市场竞争力。

近年来，中国半导体技术水平与国际差距不断缩小，“并购+自主创新”能力得到了有效增提升。

海思、展讯已经实现LTE五模基带芯片商用供货，半导体设计工艺普遍达到28nm;中芯国际北京、上海工厂28nm芯片均已具备千片产能。目前，海思已经开始了16nm技术的研发，中芯国际也已经进入14纳米工艺研发阶段。

机遇总是给有准备的人，对于企业来说也不例外。

布局先进技术使海思、中芯国际这些厂商有了能力参与国际竞争，尤其是在半导体新型存储技术酝酿突破、智能产业(智慧家居、穿戴设备、智能汽车等)多样化发展的新机遇下，几乎等同于获得了“入场券”。

这两年，中国政府大力倡导半导体产业发展，在政策利好的推动下，半导体产业作为中国重大的战略部署，无疑迎来了黄金时期。中国智能制造、智能机器人、触控系统等多个领域都对智能硬件和半导体都有着强烈的需求;工业控制、汽车电子等新应用的融合，也为半导体的发展注入了新的活力。

未来，国内相关厂商如能把握半导体产业此次发展浪潮，必将取得长足的进步。

声明：本网站所收集的部分公开资料来源于互联网，转载的目的在于传递更多信息及用于网络分享，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，也不构成任何其他建议。本站部分作品是由网友自主投稿和发布、编辑整理上传，对此类作品本站仅提供交流平台，不为其版权负责。如果您发现网站上所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请第一时间告知，我们将根据您提供的证明材料确认版权并按国家标准支付稿酬或立即删除内容，以保证您的权益！联系电话：010-58612588 或 Email:editor@mmsonline.com.cn。