冷切割是一种新型加工方法,是随着最近几年紫外波段的高功率准分子激光器的出现而提出来的。它的基本原理是:紫外光子的能量同许多有机材料的结合能相近,用这样的高能光子去撞击有机材料的结合键并使其破裂。从而达到切割的目的。这种新技术具有广阔的应用前景,持别是在电子行业中的应用会很广。
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(迪能激光)
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