2012年电解铜箔行业市场调查

　　据市场调研电解铜箔是覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。 数据分析2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。以生产区域分析，台湾的电解铜箔产业的产值历年排名均为第一名，在全球逐渐走出金融风暴的阴霾之后，带动了电子产品市场的销售热度，也使得电子产品所需的电解铜箔的需求增加，拉升了2010年台湾电解铜箔的产值，上升18。2%，达到8。51亿美元规模，市场占有率为36。7%；第二名日本亦上升了18。9%，产值达到4。66亿美元规模，市场占有率为20。1%；全球电子产品的生产基地：中国大陆排名第三，上升了20。9%，产值提升至4。62亿美元规模，为19。9%的市场占有率。 
　　据市场研究我国电解铜箔的生产起源于20世纪60年代，1963年我国建成了国内第一个电解铜箔车间—本溪合金厂铜箔车间，1965年和1967年，又先后建成了上海冶炼厂和西北铜加工厂铜箔车间。它们依靠自己开发的工艺技术，开创了我国最初的PCB用电解铜箔产业。在70年代初西北铜加工厂首先研究成功了生箔连续生产工艺，并迅速在全国推广。80年代初西北铜加工厂又率先开发了生箔阴极表面处理技术。90年代期间，随着我国电解铜箔的需求量的迅速增大，我国又有十家左右的铜箔厂家相继建立。尽管我国电解铜箔生产产量在90年代末21世纪初有了相当大的提高，但是在制造技术与产品水平上，和日本、美国相比，还存在着很大的差距。日本在全球不但生产产量居第一位，而且拥有着领先世界的电解铜箔制造技术。中国台湾在近几年产量的突飞猛进，很大程度在于大陆的应用市场的迅速扩大，并且在技术上正在迅速地攀升。与当今世界先进的电解铜箔生产企业相比，我国电解铜箔生产弊端特别明显。我国电解铜箔行业历经40多年的发展，能够具有大批量生产规模的企业均是外资企业，国内企业虽然也可以生产18p。m铜箔，甚至于12gm铜箔，但是无论从产品的品种、档次、技术、规模等方面看，与世界水平相比，仍然是很脆弱的行业。 
全球电解铜箔行业市场需求分析 
　　中研普华研究报告显示，以生产区域分析，台湾的电解铜箔产业的产值历年排名均为第一名，在全球逐渐走出金融风暴的阴霾之后，带动了电子产品市场的销售热度，也使得电子产品所需的电解铜箔的需求增加，拉升了2010年台湾电解铜箔的产值，上升18。2%，达到8。51亿美元规模，市场占有率为36。7%；第二名日本亦上升了18。9%，产值达到4。66亿美元规模，市场占有率为20。1%；全球电子产品的生产基地：中国大陆排名第三，上升了20。9%，产值提升至4。62亿美元规模，为19。9%的市场占有率。 
一、生产规模现状。 
　　台湾电解铜箔产业已在台湾及大陆设置生产工厂，2010年台湾仍是全球排名第一的电解铜箔生产国家，市占率为40。8%，产值达到9。47亿美元，较去年上升24。3%的幅度。排名第二仍为日本，市占率为21。3%，产值为4。94亿美元规模。排名第三为中国大陆，市占为14。4%，产值从2009年的2。79亿美元上升至2010年3。34亿美元规模。重点厂商分布。重点产商主要分布在台湾、日本、韩国、美国、中国等电子产业发展庞大的国家。  
二、需求结构分析 
　　市场研究近年来，我国形成了以广东东莞——深圳、江苏昆山——苏州地区为中心的两大电子工业生产基地。电子产业带动印刷电路板（PCB）产业高速增长，促使铜箔消费量猛增。据中国电子材料行业协会覆铜板分会统计，2006年，我国铜箔市场需求量约14万吨左右，其中国内生产8万吨，出口3。9万吨，进口10万吨，尤其是高档电解铜箔几乎全部依赖进口。市场需求的快速增长，促使铜箔原有产能快速扩张。建滔铜箔四期（连州厂）建成投产，使其年产能超过4。6万吨，苏州福田、招远金宝、南亚铜箔（昆山）等铜箔企业通过技改增容、提高质量系列措施，2006年，我国大陆电解铜箔的产量首次超过8万吨。新的产能不断形成。随着江西铜业6000t/a电解铜箔项目的达产，中美合资的镇江藤枝铜箔3000吨项目预计今年年底投产，紧接着青海西矿联合铜箔有限公司年产10000吨高档电解铜箔工程投资项目已于2007年7月25日在青海开工。该项目一期工程总投资75339万元，是西部最大的铜箔项目，2008年底投产。高性能铜箔前景广阔就产能而言，近两年我国电解铜箔产能增加很快，与我国高速发展的电子产业相比，中研普华目前，电解铜箔的总生产能力与PCB制造行业的发展总体水平是相适应的。而依照多家PCB新厂或老厂的扩产项目投产计划，2007年以后，我国电解铜箔的需求将会有一个较大的飞跃。但由于我国电解铜箔产品结构不尽合理，高性能电解铜箔仍旧严重短缺，需要大量进口。高性能电解铜箔是一种缺陷少、细晶粒、低表面粗化度、高强度、高延展性、更加薄的铜箔。它经过适当的表面处理，在PCB制造中具有高的蚀刻系数、低的残铜率、可避免短路、适用于高频，可制成高密度细线化、薄型化、高可靠性PCB用的铜箔。尽管在现有的电解铜箔的标准中，还没有高性能铜箔的明确要求，但实际上，IPC-4562标准中的质量/性能等级的3级箔已经包含了部分高性能铜箔的要求。随着电子产品高可靠性、小型化、智能化快速发展，高性能铜箔将会在多层化、薄型化、高密度化的印制电路板上广泛使用。趋势预测随着技术的发展，高性能铜箔将在PCB市场应用达到40%以上。特殊铜箔发展机会多中国经济的高速发展，为电解铜箔发展提供了广阔的市场空间，奠定了我国铜箔产业迅速发展的外部条件。信息产业的发展为铜箔提供良好的市场机遇。此外中国许多电子产品有巨大的市场空间，再加上其中一些产品陆续进入更新期和面临换代，使得铜箔产业面临更大的发展。 
三、重点需求客户 
　　市场调查高性能铜箔前景广阔就产能而言，近两年我国电解铜箔产能增加很快，与我国高速发展的电子产业相比，目前，电解铜箔的总生产能力与PCB制造行业的发展总体水平是相适应的。而依照多家PCB新厂或老厂的扩产项目投产计划，在2007年之后，我国电解铜箔的需求将会有一个较大的飞跃。但由于我国电解铜箔产品结构不尽合理，高性能电解铜箔仍旧严重短缺，需要大量进口。高性能电解铜箔是一种缺陷少、细晶粒、低表面粗化度、高强度、高延展性、更加薄的铜箔。它经过适当的表面处理，在PCB制造中具有高的蚀刻系数、低的残铜率、可避免短路、适用于高频，可制成高密度细线化、薄型化、高可靠性PCB用的铜箔。 
　　尽管在现有的电解铜箔的标准中，还没有高性能铜箔的明确要求，但实际上，IPC-4562标准中的质量/性能等级的3级箔已经包含了部分高性能铜箔的要求。随着电子产品高可靠性、小型化、智能化快速发展，高性能铜箔将会在多层化、薄型化、高密度化的印制电路板上广泛使用。趋势预测随着技术的发展，高性能铜箔将在PCB市场应用达到40%以上。 
　　特殊铜箔发展机会多。中国经济的高速发展，为电解铜箔发展提供了广阔的市场空间，奠定了我国铜箔产业迅速发展的外部条件。信息产业的发展为铜箔提供良好的市场机遇。此外中国许多电子产品有巨大的市场空间，再加上其中一些产品陆续进入更新期和面临换代，使得铜箔产业面临更大的发展机遇。 
　　IPC标准根据电解铜箔的性能将其分为标准箔（STD-E）、高延箔（HD-E）、高温高延箔（THE-E）、退火电解铜箔（ANN-E）、可低温退火电解箔（LTA-E）、可退火电解箔（A-E）等六大类，每类再根据产品厚度、表面处理方式、处理后的箔轮廓度、质量/性能等级依次进行系统分类。 
　　中国行业研究网的行业研究专家认为，即使按照IPC4562标准，我国目前的电解铜箔企业，生产的铜箔大多数为普通的标准铜箔（STD-E）。我们仍然有不少品种或规格没有研发或产业化，而这些特殊性能铜箔品种无疑是高性能印制板、铜箔基板等领域不可缺少的，当前仍只能依靠进口；这为电解铜箔的发展提供了良好的投资机会。  
 
　　高档铜箔需求强劲铜箔基板（CCL）的下游PCB厂商也正积极扩充产能。但由于厂商众多，中国大陆有1400家左右，所以其产能的释放是逐步缓慢的。CCL产能由少数厂商集中开出，PCB在短期内无法消化突然增加的产能，因此，2007年CCL可能出现供过于求的局面。随着时间的推移，PCB逐渐释放的产能将与CCL产能逐步平衡。  
 
四、市场前景展望 
    中国行业研究网的行业研究专家认为，“十二五”期间，中国规模以上电子信息制造业销售收入年均增速保持在10%左右，2015年超过10万亿元人民币；工业增加值年均增长超过12%；电子信息制造业中的战略性新兴领域销售收入年均增长25%。这揭示电解铜箔产业需求巨大。

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