美林下修今年全球半导体增幅至1.2%

　　外资美林全球半导体产业研究部主管何浩铭对2012年半导体的展望出具最新报告表示，下修对2012年全球半导体市场的成长幅度，由原先的3.9%下修至1.2%，其中，对记忆体产业年成长率由4.2%下修至(-0.7%)、非记忆体产业年成长率由4.2%下修至2.6%。

　　美林表示，在积极压低库存以及ASP压力之下，半导体在2011年Q4和今年Q1市场需求疲弱，美林也预估，因为新产品线循环的支撑下，半导体产业要回到成长的轨迹将待今年Q2开始，至Q3加速成长，有机会在Q3时回到年成长率转正的水准。

　　对于半导体的次族群，美林今年对逻辑产品、微处理器持正面看法，而对类比和记忆体产品看法偏负面，自去年9月，美林已较看好台积电(2330)、联电(2303)、日月光(2311)和矽品(2325)，预估存货及产能循环可望于今年第一季落底。

　　而SAMSUNG则受惠于苹果和SAMSUNG自家智慧型手机成长快速；而另一方面，美林也观察到智慧型手机在包括高通、展讯、联发科(2454)的晶片支援下，往中低阶市场迈进，出货量增加。

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