化学加工(chemicalmachining,CHM)是利用酸、碱、盐等化学溶液对金属产生化学反应,加工中心使金属腐蚀溶解,改变工件尺寸和形状机床(以至表面性能)的一种加工方法。
化学加工的应用很多,但属于成形加工的主要有化学蚀刻和光化学腐蚀加工法,属于表面加工的有抛光和化学镀膜等。
一、化学铣切加工
(一)化学铣切加工的原理
化学铣切(chemicalmilling),实质上是较大面积和较深尺寸的化学蚀刻(chemicaletching),它的原理。先把工件非加工表面用耐腐蚀性涂层保护起来,需要加工中心加工的表面露出来,浸入到化学溶液中进行腐蚀,使金属按特定的部位溶解去除,达到加工目的。
金属的溶解作用,不仅在垂直于工件表面的深度方向进行,而且机床在保护层下面的侧向也进行溶解,并呈圆弧状。
(二)化学铣切工艺过程
化学铣切的主要过程,其中主要的工序是涂保护层、刻型和化学腐蚀。
1.涂复
在涂保护层之前,必须把工加工中心件表面的油污、氧化膜等清除干净,再在相应的腐蚀液中进行预腐蚀。在某些情况下还要先进行喷砂处理,使表面形成一定的表面粗糙度,以保证涂层与金属表面粘结牢固。
保护层必须具有良好的耐酸、碱性能,并在化学蚀刻过程中粘结力不能下降。常用的伊护层有氯丁橡胶、丁基橡胶、丁苯橡胶等耐蚀涂料。
涂复的方法有刷涂、喷涂、浸涂等。涂层要求机床均匀,不允许有杂质和气泡。涂层厚度一般控制在0.2mm左右。涂后需经一定时间并在适当温度下加以固化。
2.刻型或划线
刻型是根据样板的形状和尺加工中心寸,把待加工表面的涂层去掉,以便进行腐蚀加工。刻型的方法一般采用手术刀沿样板轮廓切开保护层,再把不要的部分剥掉。
3.腐蚀
化学蚀刻的溶液随加工材料而异。
二、光化学腐蚀加工
光化学腐蚀加工简称光化学加工(OpticalChemicalMachining,OCM)是光学照相制版和光刻(化学腐蚀)相结合的一机床种精密微细加工技术。加工中心它与化学蚀刻(化学铣削)的主要区别是不靠样板人工刻型、划线,而是用照相感光来确定工件表面要蚀除的图形、线条,机床因此可以加工出非常精细的文字图案,已在工艺美术、机制工业和电子工业中获得应用。
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