禁用之塑料材质

　　1. 产品和制程上应该避免使用的东西：石棉， 多氯联苯，多溴联苯， 多氯二苯， 氯乙烯单体， 苯

　　2. 制程及产品上需要管制的材质：铍及其化合物——含小于2%的铍的合金是可以被接受的

　　镉及其化合物——当防生锈的扣件如果镀锌或其它加工都不适合的话， 镀镉是可以被接受的. 取代品是镀锌， 无电解镍， 镀锡， 或用不锈钢产品.

　　铅及其化合物——铅使用在焊接剂的场合是可以接受的。假如镀锡在PCB或者表面黏着镀锡则需要格外的管制。 为了减少铅蒸气的产生， 焊锡设备应处以不超过800℉温度为极限.

　　镍及其化合物——在非持续接触的情况下使用应属可接受。 所有镀镍的应用应尽量避免使用在经常接触的零件表面，镀铬是常用取代镀镍的例如在按键或其它经常接触的零件。

　　水银及其化合物——如果在使用水银开关， 水银电池及水银接点是可以接受的。 但应尽量避免， 可以用机构或电子开关， 非水银电池也很普遍。

　　铬及其化合物——铬分解产生的酸有剧毒， 主要的危险是制造过程中暴露在铬化合物的环境中，如果零件在做铬酸盐表面处理时， 有环境， 卫生， 安全单位严格管制， 则应可接受.

　　锡的有机化合物——纯锡， 含锡的焊剂以及锡合金是可以被使用的，在制程中是不可以含有有机锡产生。

　　硒及其化合物——硒如果使用在复制的仪器（如激光打印机）的磁鼓作为镀层之用是可以接受的。所有使用过含有硒的仪器和设备， 须由有执照的回收公司回收.

　　金它及其化合物——都含有剧毒

　　砷及其化合物——可使用在半导体的制造

　　四甲基氯化物——在产品上必须标注此溶剂对人体的健康有潜在的危险。 替代品是氟氯碳化物溶剂氯化物溶剂——大部分氯化物溶剂都有强烈的毒性， 氯化物溶剂应该尽量避免使用， 除非是在制造或整修时之清洗或去脂的时候， 而且找不到其它合适的替代品。 替代品为水溶性的清洁剂或专用的溶剂。

　　甲醛——甲醛必须与盐酸溶液隔离， 否则这两种化合物的气体会形成二氯甲基醚（致癌物质）. 当甲醛含有泡沫是表示尚未有反映是可以接受的， 当树脂含有甲醛时要避免过高的温度和保持适当的通风.

　　乙二醇醚和醋酸盐——导致畸形， 如用做抗光剂需有环境， 卫生， 安全单位严格管制。

　　四氟化碳——破坏臭氧层的主要原因， 但四氟化碳聚脂是不受管制而且是可接受的材质。

　　3. 信息产品绿色环保

　　塑料外壳：

　　外壳应该含有极少量的小零件， 小零件应该使用同样的塑料材质及颜色。塑料材质必须不可以含PVC或PVCD成份，在零件尚必须打上该材质的编号和记号。如塑料材质因为要更稳定或配色或防火而需使用添加物，则禁止：

　　1.  含有镉、 铬、 汞、 砷、铍、锑等有机的组成， 每个小零件最多只能含有50mg/kg的PBB或PBBO.

　　2. 含有铅，氯， 溴化物的组成

　　金属外壳结构：

　　以使用SPCC及SECC为主要，铝合金则尽量减少使用，如果非使用铝为金属配件者，须与金属外壳容易拆卸为原则。金属制外壳在制程上不可含有镉， 铅， 铬, 汞。

　　金属及塑料的组合件：

　　如果可能的话， 塑料件及金属件应该分开组装， 金属件及铜合金应该避免黏合使用。

　　电子组件：

　　1. PVC材质只使用在Cable的产品上面

　　2.非含有PCBV的电容器

　　3.不含水银的开关

　　4. 零件间如果是非黏着性密接， 废弃时候须拆卸及分类

　　5.不含铍成份的零件

　　只有纸张，玻璃纸，纸板，聚乙烯和聚丙烯是被允许的。塑料和纸板的组合是不好的一种包装方式。包装材质应该打上能够回收的标志，黏贴胶布应该只能含有聚合丙烯及黏贴层。该种胶布尽量少用因为无法回收。

　　印刷材料：

　　为传递信息或促销用的印刷标签应该印刷在能回收使用的纸上，以及用氯漂白的纸上。纸的加工方式必须载明在纸上。含有塑料成份的纸或纸板应拒绝使用。

　　产品机构设计(PC)

　　PC在运作时需要适量的散热孔，safety要求其孔不能太大，造成不必要的危险。 UL，CSA要求圆孔内径不可大于2mm. 若为SLOT 则宽不可大于1.5mm, 长不可大于20mm 。上盖和下盖为了EMI问题，紧密接触的时候会组合困难， 若无干涉， 则EMI过不了，故可每隔一段距离加一弹片来做上盖及下盖之间的接地.

　　脱模角度：

　　(1)     在不妨碍外观及形状情形下， 范围越大越佳

　　(2)     适当的脱模角度约为1/10 到 1/30 （1° ~2°）

　　(3)     实用之最小值为1/120 (约0.5°)

　　(4)     表面有咬花处理， 以咬花的粗细决定脱模斜度， 一般为咬花深度0.001 INCH(0.025mm)时, 脱模斜度至少为1°以上。

　　以各处均一为原则。 并须考虑构造强度及能均匀分散冲击作用力， 尽量避免棱锐部薄肉部的产生， 以防填充不足。实际产品设计中经常须做肉厚变化及形状， 阶梯形厚度变化容易在外观面形成变形， 这点可以加R角或斜角改善。当有不一致的肉厚时，应如下表所示，逐步减低为佳。

　　内圆角及外圆角：

　　建议R最小为0.5mm , 最佳圆角设计为R/T=0.6 , 超过这点后， R即使再增加， 也只能小部分减少应力集中现象.jfd设计.中国

　　内圆角 R=0.5T , 外圆角R=1.5T。

　　肋：

　　肋或凸缘可用来增加成型品强度而不增加肉厚。 这些设计不仅提高了强度， 也在冷却时避免了扭曲。 为避免缩水， 肋的高度为0.5 T , 底部圆角为R=0.125T, 拔模斜度为0.5°~1.5°, 肋的方向最好和GATE同向. 肋间的距离尽可能在壁厚两倍以上。

　　Boss：

　　Boss为穴之补强及组合时的嵌入或为支撑其它东西之用

　　Boss的高度限制在其直径的两倍以内， 因为过高由于空气集中， 容易引起气孔及填充不足. 如必须要有较高的Boss则应在侧面设置加强肋， 使材料流动容易。 为避免根部外观面有缩水， 可在Boss周围偷料， 但不可切削太深，否则外观面会有痕影产生。

　　熔合线：

　　尽量不要在外观面出现, 可利用浇口大小，形状， 数目或于浇口附近挡料来决定熔合线的位置。 由于是材料最后会合的地方， 故其强度较弱， 应避开成品承受负载的地方。

　　其他：

　　1．欲加装LED或其它配合物的孔或开口时， 开口四周应有倒角或圆角以利装配.

　　2．若有前后壳或上下盖配合的地方， 尽量做后壳（下盖）是嵌入前壳（上盖）， 以防止使用者可看到间隙。

　　3．设计按钮时， 避免直接套在电源开关上， 应采用浮动设计或间接传动设计， 避免因尺寸误差或开关的传动杆偏摆造成的卡键现象。指示灯不要外露，避免ESD的破坏, 建议采取灯面板或灯罩(Lens)隔离。 Lens的截面应比灯的截面小， 并将其表面雾状处理， 以使灯光线均匀透出。

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