TWI成功开发铝薄片旋转焊接技术

英国焊接研究所（The Welding Institute，简称TWI）的研究人员称，他们已成功利用搅拌微摩擦焊接技术，对不足0.3mm厚的薄型铝合金片实现永久的叠焊和点焊，以及对约0.5mm厚的铝合金片，实现对接焊缝。焊接速度可达100至500mm/min。

据介绍，研究员通过一个旋转工具向接口施加压力，从而使温度上升，以致铝片变得足够软可被搅拌在一起。“这一工艺不使用胶水、化学物质或焊接填充剂，也无需熔融剂或焊丝，所耗能量也是最小范围的。”领导此项目的Nee Joo The表示，“我们在寻找极限点，看看我们的焊接技术，最小可焊接成怎样。”

该项技术可在电子和光电子工业上用于包装密封，或是在航空领域上用于铝薄片焊接。其他潜在应用领域包括医疗、日用消费品和食品包装。

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