受危机影响 日本半导体制造商减产步伐放缓

　　据《日本经济新闻》报道，全球经济危机以来持续大幅减产的日本半导体制造商近来减产步伐开始放缓。

　　报道说，以瑞萨科技为代表的半导体巨头近来减产幅度开始缩小。各半导体企业今年1至3月开工率一度低至40%以下，预计4至6月期间开工率可提高到50%左右。各大半导体巨头均预期，在今年夏天平均开工率有望提高到60%至70%。

　　不过日本半导体巨头的开工生产盈亏线基本上都在70%至80%左右，也就是说，即使今年夏天平均开工率提高到60%至70%，也仍然没能达到可以产生盈利的水准，只能说是度过了最困难的时期。

　　据悉，目前拉动日本半导体产业恢复的需求主要来自中国的数码家电市场，此外，高速公路自动收费系统(ETC)的市场需求也比较好。
　　按照世界半导体贸易统计组织(WSTS)不久前发布的最新预测，今年世界半导体市场的总规模(出货额)约为1947亿美元，比上年缩减约22%。

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