CEVA与中芯国际合作提供DSP内核的硅产品

　　CEVA公司宣布，提供适用于32位CEVA-TeakLite-III DSP内核的全功能硅产品。首批芯片使用中芯国际 (SMIC) 的90nm工艺技术制造，运作速度超过600MHz。

　　SoC开发商使用最新推出的硅产品，便可以显着减少因使用CEVA-TeakLite-III DSP内核来设计广泛的无线、消费品和便携式产品时，所带来之相关风险、设计工作量、开发成本，并加快产品的上市时间。这款内核采用双MAC、32位处理架构，在65nm工艺技术下运作速度高于700 MHz。CEVA-TeakLite-III瞄准多个目标应用，包括低成本2G/2.5G/3G无线基带调制解调器、宽带语音和音频处理器、便携式媒体播放器、住宅互联网通话网关和高清晰 (HD) 音频应用，支持先进的音频标准如Dolby Digital Plus 7.1、Dolby True HD和DTS-HD。

　　中芯国际设计服务部高级总监  Henry Liu称：“我们很高兴与CEVA这样的世界级IP供应商合作，为CEVA-TeakLite-III DSP内核提供功能性硅产品。我们拥有先进的高性能90nm工艺技术，可让CEVA的客户使用领先的DSP 测试硅产品，快速进行其新一代产品的原型构建和应用开发。”

　　CEVA运营副总裁Aviv Malinovitch表示：“对于我们的DSP客户而言， CEVA-TeakLite-III DSP 内核包含硅产品是重大的进步，这消除了设计基于DSP IP之SoC 的相关风险。中芯国际是世界领先的半导体代工厂之一，我们很高兴与其合作，建立这个重要的里程碑，并期待延续成功的合作。”

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