恩智浦与G&D推出非接触式Fast Pay解决方案

　　恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）与Giesecke & Devrient (G&D)，宣布推出恩智浦最新Fast Pay非接触式安全芯片以及基于该芯片的G&D全新非接触式支付系列产品。Fast Pay产品专门为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快捷的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间。

　　仅在2008年，美国发行的非接触式智能卡便超过7000万张，在未来三年里，年发卡量有望达到1亿张。联合G&D在北美智能卡市场的强势地位与恩智浦在安全和非接触式半导体技术上的领导地位，新款芯片将被广泛应用于非接触式支付领域，如G&D的Visa® payWave和MasterCard® PayPass™卡等。该芯片已通过EMVCo认证，可提供同类产品中最佳的非接触式性能，而且其数据加密标准(DES)硬件协处理器可提供强大的安全性能和快速交易处理；所有功能均集成在一个小型封装中。

　　G&D美国新任支付卡解决方案副总裁Brian Russell表示：“恩智浦Fast Pay芯片为非接触式支付产品的安全性、性能和灵活性确立了新的行业标杆。G&D非常乐于提供基于Fast Pay的产品，并将其作为我们从智能卡到移动支付标签的产品线中不可或缺的一部分。作为全美领先的非接触式支付卡供应商，确保非接触式支付解决方案供应链的全面可用，对满足日益增长的客户需求至关重要，而Fast Pay恰恰为我们提供了这一灵活性。”

　　恩智浦半导体智能识别事业部销售与市场副总裁Steve Owen表示：“迄今为止，恩智浦已为电子政务和银行应用提供了2.5亿以上安全智能卡芯片，在非接触式技术和安全方面累积了广泛的经验，并且对安全支付的市场需求有透彻的认识。基于紧密客户协作而开发的最新Fast Pay芯片为美国及加拿大消费者度身定做，以提供安全、快速、舒适的支付体验。”

　　Fast Pay已通过ISO 14443 Type A认证，支持最新的MasterCard®和Visa®非接触式支付规范。与纯软件方案相比，其DES硬件协处理器大幅提高了安全性。Fast Pay支持多种尺寸规格，包括全尺寸CR80/ID-1卡、链坠和标签。该芯片可采用最高厚达250 µm的芯片封装形式供货，可应用于超薄设计。

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