蔡司工业显微镜在电子领域应用案例

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蔡司工业显微镜在电子领域应用案例

ZEISS：二级放大原理，走进电子半导体内的微观世界
近年来随着技术的发展，电子元器件、封装和引线等都变得更小，印刷电路板具有更高的密度，包含了更多的隐藏焊点、埋孔和盲孔。传统检测方法包括光学、热成像等都已经无法满足当代电子检测需求。与传统检测相比，X射线能够穿透外部封装并检测内部结构质量，这也是X射线检..
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