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中科新松百级洁净室--助力半导体线边物流机器人产品快速优化迭代[阅读全文]
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蔡司关联方案，识别汽车电子污染根本原因[阅读全文]
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LEAP Expo 2022 展会时间调整通知[阅读全文]
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英飞凌工业功率控制事业部大中华区高级技术总监陈立烽日前在由AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上指出，从人口和社会变迁、气候变化和资源稀缺，到城市化和数字化转型，过去两年里，全球经历巨大转变的同时，也给半导体技术提供了广阔的发展空间。[阅读全文]
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2022年，由慕尼黑展览（上海）有限公司旗下3大知名品牌展会——慕尼黑上海电子展、慕尼黑上海电子生产设备展、慕尼黑上海光博会共同打造“2022在线直播”。[阅读全文]
慕尼黑上海光博会 电子
5G技术的自主研制，使得我国在移动通信设备领域实现了弯道超车，随着我国移动通信技术的不断发展，针对行业发展的规范性和支持新政策也在不断完善。[阅读全文]
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近期中芯国际高层表示N＋1工艺即将量产，业界预期该工艺相当于台积电的7nm工艺；另外中科院表示它研发的risc－V架构的香山核心以28nm工艺生产的芯片性能已达到较为先进水平，预计下一代香山核心的性能将赶上ARM当前领先水平，这预示着国产芯片的发展进入新阶段。[阅读全文]
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目前，全球半导体分立器件第一大技术来源国为中国，中国半导体分立器件专利申请量占全球半导体分立器件专利总申请量的43.76%;其次是美国，美国半导体分立器件专利申请量占全球半导体分立器件专利总申请量的20.58%。日本和韩国排名第三和第四，与中国专利申请量差距较大。[阅读全文]
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以高速、可靠的切割方式，确保高生产力和精度。[阅读全文]
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通快多模VCSEL适用于消费电子产品和智能手机。[阅读全文]
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