本文阐述了人工智能技术在机器视觉领域的应用与发展过程，讲解了其如何影响和改变视觉检测系统的开发方式和工作流程，介绍了其在机器视觉丰富场景下的主要应用及取得的成就，对其在工业检测场景的落地过程中遇到的问题进行了总结，最后，结合人工智能的发展和工业检测场景下的特点，展望了未来AI在工业缺陷检测中亟需解决的一些技术挑战与探索方...[阅读全文]
9月19-23日，请将坐标锁定至国家会展中心（上海）8.1H-B233 上海发那科展台，兄弟公司北京发那科也将一同出展。更多令人期待的精彩展品与惊喜，等你亲临体验！[阅读全文]
MBD（Model Based Definition），即基于模型的工程定义，是一个用集成的三维实体模型来完整表达产品定义信息的方法，它详细规定了三维实体模型中产品尺寸、公差的标注规则和工艺信息的表达方法。[阅读全文]
9月6日，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布报告指出，全球半导体景气已在今年第二季度落地，但库存去化过程比预期缓慢，终端市场复苏缓慢，即使第三季度半导体产值预估可以环比增6%，但整体能见度仍低。该机构分析师认为，明年复苏值得期待，估计第二季度将会是复苏的起点[阅读全文]
在过去的数十年里，人们的生活、工作和沟通方式以前所未有的速度发生了巨大转变，而这一切主要归功于技术的进步。这种转变通常被称为工业 4.0，即第四次工业革命的时代。随着工业 4.0 的到来，我们见证了人工智能、机器人、物联网以及其他新技术的涌现，这些新技术与制造业相结合，使第四次工业革命比以往任何时代都更智能、更高效、更互联。[阅读全文]
第32届中国西部国际装备制造业博览会暨欧亚国际工业博览会定于2024年3月14-17日在西安国际会展中心举行。[阅读全文]
科技创新展（简称“STIS”）是中国工博会旗下展示原创性科学研究和技术创新成果的专业展，旨在为科研机构、大专院校、企业研发部门搭建一个将创新成果产业化的平台。展会鼓励国内外机构展示拥有自主知识产权的独特的核心技术，通过原始创新、集成创新和引进技术再创新等手段促进科技向生产力转化。[阅读全文]
中国北京，2023年，9月5日——日前，由工业和信息化部国际经济技术合作中心与施耐德电气主办的第四季绿色智能制造创赢计划线下共创会在北京成功举办。自6月入营仪式以来，9家加速营企业与项目经理、专家导师、一线客户及生态伙伴围绕场景课题进行了深入研究，此次线下共创会将首次展开集中讨论和实地考察，进一步确定技术方向，汇报PoC（概念验...[阅读全文]
让电池生产变得规模化、可持续，是电池制造商所追求的重要目标之一。让我们看看这颗冉冉升起的新能源电池新星[阅读全文]
9 月 22 日，欧特克公司将于深圳召开「Autodesk Converge 2023 高峰会议」。惠普 Z 系列作为欧特克软件长久以来的合作伙伴赞助讲继续支持本次大会，强强联手帮助高维创新者创造无限可能。更多信息请关注「惠普 Z Club」实时更新。[阅读全文]
