新闻-第3页-国际金属加工网

国产芯片新突破！芯海PC新品全芯发布，助力英特尔PC产业生态2023-11-30

2023年第三季度以来，笔记本市场传来好消息，近日，调研机构Trendforce最新预估，2023年全球笔记本出货量将达到1.67亿台，同比减少10.2%，随着库存压力的缓解，预期2024年全球市场恢复至健康供需循环，预估2024年笔记本电脑出货量将达1.72亿台，同比增长3.2%。[阅读全文]

电子

龙芯上新！新一代国产CPU发布2023-11-30

CPU是计算机的核心组成部分，就像“大脑”一样指挥各个部件的运行。11月28日，新一代国产CPU——龙芯3A6000在北京发布。[阅读全文]

电子

【专家综述】AI在工业检测中的应用与发展2023-09-13

本文阐述了人工智能技术在机器视觉领域的应用与发展过程，讲解了其如何影响和改变视觉检测系统的开发方式和工作流程，介绍了其在机器视觉丰富场景下的主要应用及取得的成就，对其在工业检测场景的落地过程中遇到的问题进行了总结，最后，结合人工智能的发展和工业检测场景下的特点，展望了未来AI在工业缺陷检测中亟需解决的一些技术挑战与探索方...[阅读全文]

测量

中国首款自研车规级7nm芯片量产上车！2023-09-13

9月11日消息，9月8日，吉利旗下领克品牌发布新能源SUV产品“领克08”，售价20.88万元起，该车型不但首发魅族Flyme Auto车机系统，而且首搭中国首款自研车规级7纳米量产芯片“龙鹰一号”。[阅读全文]

强强联手，惠普 Z 系列助力 Autodesk CONVERGE CHINA 2023 创造无限可能 !2023-09-05

9 月 22 日，欧特克公司将于深圳召开「Autodesk Converge 2023 高峰会议」。惠普 Z 系列作为欧特克软件长久以来的合作伙伴赞助讲继续支持本次大会，强强联手帮助高维创新者创造无限可能。更多信息请关注「惠普 Z Club」实时更新。[阅读全文]

Autodesk

软件

台积电冲刺2nm量产，2nm先进制程决战20252023-08-30

近日有消息称，台积电将组建2nm任务团冲刺2nm试产及量产。根据相关信息，这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发（RDPC）团队人员，将成为协助宝山厂及高雄厂厂务人员接手试产及量产作业的种子团队，推动新竹宝山和高雄厂于 2024年同步南北试产、2025年量产。[阅读全文]

电子

详解四大芯片互连技术2023-08-22

英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言，芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。由于图案微型化技术的发展，这一预测被称为摩尔定律，直到最近才得以实现。然而，摩尔定律可能不再有效，因为技术进步已达到极限，并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时，市场对不断完善的半导体技术的需求仍然很大。为了弥补技...[阅读全文]

电子

Basler:引领视觉浪潮开启一场智能与创新的全面碰撞2023-07-16

作为一家在视觉技术领域深耕了三十五年的国际企业，Basler拥有丰富的行业经验和对制造过程的深刻理解。为满足当下智能化、高精度化、数字化的发展趋势及客户多场景的定制化需求，Basler不断对包括图像采集、图像传输、图像预处理等环节进行优化迭代，打造能够应对各行业多元应用场景与工艺流程带来的差异化需求的综合解决方案。[阅读全文]