中国首发LASERTEC 20 高效加工 PCD 和 CVD 刀具

　　【编者按】CIMT2013，DMG/MORI SEIKI在1800多平方米的展台集中展示了38台高科技设备，包括8款亚洲首发、6款中国首发。其中LASERTEC 20为6款中国首发之一。

　　DMG / MORI SEIKI 的 PrecisionTool 系列机床创造性地开启了超硬切削材料的切削刃、后角和断屑槽的全新加工方式

　　激光创造性地改变了许多领域的生产技术。在 PCD 和 CVD 刀具方面 - 现在也开启了全新一页，特别是在面向应用和高精度切削刃成形和丝网断屑方面。

　　DMG / MORI SEIKI 的 PrecisionTool 系列机床是为显着提升超硬 PCD 和 CVD 刀具生产过程设计开发的。LASERTEC 20 PrecisionTool 的核心技术是满足这些应用要求的全新100 W激光器和新型高精度扫描器。特别是后一种完全改变了要求严苛的刀具生产方式：LASERTEC 20 PrecisionTool 的高精度扫描器可在一次装夹中完整加工后角、切削刃和断屑槽。不需要后续加工 - 因此显着提升了面向未来的刀片和旋转刀加工的生产效率。

　　除刀具生产可靠性高和精度好优点外，激光加工技术还提供超越传统加工方式（磨削或线切割EDM）的优点。切削刃绝无断刃且切削刃半径可达到只有 1-3  μm。

　　LASERTEC 20 Precision Tool 机床配置还面向高生产力。直线轴和旋转轴全部配直接驱动技术并提供5轴技术，确保加工的高精度和高动态性能 - 加速度高于 2 g - 满足高硬度和复杂刀具加工要求。刀具生产过程还由于智能化的数控系统和软件系统而得到简化。基于功能强劲的西门子 840D 轮廓加工数控系统，LASERSOFT 3D 编程系统可从 CAD 数据直接生成 CNC 程序。由于该系统提供特殊的软件界面，用户可参数化地输入标准刀片数据，使激光器能高精度和高生产力地加工。

　　亮点 LASERTEC 20 PrecisionTool

　　·完整加工 PCD / CVD 切削刃和后角（不需要后续加工）

　　·生产刀片和端铣刀

　　·一次装夹完整加工断屑槽

　　·可加工最小切削刃半径可达 3 μm 且无断刃发生

　　·顶级品质，可用于粗晶粒的 PCD和 CVD 厚涂层

　　·紧凑型5轴龙门结构，全部轴都配直线 / 转矩电机的直接驱动技术

　　·标准刀片和刀柄的参数化自动编程软件

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