思美创：对于微铣削和制造业的先导解决方案

产品介绍：

　　越来越多的领域（医药、光学、计算机组件等）开始依赖于高精度微小零件和其模具这种相对成本低的零件。

　　Cimatron已经成为有20年以上加工经验的先行领导者，并且懂得怎样最好的应用NC，首先介绍它在极小数值范围环境下的微铣削应用――确保你需要的极好的表面精度和质量。

产品亮点：

　　对于微铣削首先仅仅是NC应用
　　成本效益，微小的高精度零件和模具的有效设计
　　产生高精度的曲面质量，使用直径在0.1mm之下的刀具，公差可在0.0001mm范围之内

优点：

　　高效缩放工件到微型环境
　　降低加工时间，减少刀具磨损和破坏
　　彻底减少电极需求
　　高效处理导入的破损数据，通过强大的CAD功能修复微小裂缝和重叠
　　内置高速切削策略和专业加工功能优化微型加工曲面

特色：

　　为了提高加工精度。获得更高曲面质量，减少加工时间避免刀具磨损，CimatronE 微铣削提供了特殊的专业环境用来加工微型模具型芯型腔以及局部细节，和微型系统的电极等：
　　高效安全的刀路轨迹
　　识别真实的残留微型毛坯
　　通用的3轴功能及具有同样功能的开粗、二次开粗和精加工可以加工任何微型零件
　　摆线开粗
　　5轴倾角
　　满足需要非常小直径的短锥型刀进行加工的零件，以及硬度高并要求曲面质量高的材料加工
　　零件具有深腔或者筋（与刀长有关），以及直接进行加工以减少电极使用的微型模具的零件
　　HSM高速铣削和曲面质量
　　角部圆角连接
　　零重叠摆线精加工
　　S连刀和螺旋下刀
　　自适应Z层精加工
　　流线加工

微铣削系统对机器的要求：

　　高精度：    　　    5 微米 (µm) 或更小
　　高曲面质量：        0.2 微米或更小
　　细筋：    　　　　0.5 微米或更小
　　硬度：　　　　    45 HRC 或更高

为了获得以上要求，微铣削技术需要达到以下支持：

　　小直径刀具：    　　　　　　　　 100微米或更小
　　高速刀具外形比例（L/D）    　　　10或高达100
　　高速主轴转速      　　　　　　　    150,000 PRM或更高
　　微小的加工公差　　　　　　　　   0.1微米或更小

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