欧特克携最新仿真产品Autodesk Simulation Moldflow 2014亮相CHINAPLAS 2013

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　　【编者按】欧特克携最新仿真产品Autodesk Simulation Moldflow 2014亮相CHINAPLAS 2013，全球二维和三维设计、工程及娱乐软件的领导者欧特克有限公司（“欧特克”或 “Autodesk”）以全新的数字化仿真分析技术兑现行业承诺。

　　在刚刚闭幕不久的CHINAPLAS 2013上，全球二维和三维设计、工程及娱乐软件的领导者欧特克有限公司（“欧特克”或 “Autodesk”）以全新的数字化仿真分析技术兑现行业承诺，带来了最新的2014版仿真产品Autodesk Simulation Moldflow 2014。

　　Autodesk Simulation Moldflow 2014提供了全新的随形冷却功能，能够设计出高效的冷却水路，从而缩短成型周期、提升产品的整体质量。同时利用注塑—压缩成型技术可对体积大、但要求重量轻、表面质量高的部件进行仿真模拟，如汽车上的装饰板件。借助Autodesk Simulation Moldflow，长安汽车零件的加工得以大幅度改进，从最初的产品设计存在300多个大问题，锐减到现在16个小问题，使用修改的模具试模后的产品合格率也飙升到99.5%，同时大幅度缩短开发周期。

　　据介绍，欧特克2014版仿真系列产品包括：Autodesk Simulation Mechanical、Autodesk Simulation CFD和Autodesk Simulation Moldflow，该系列产品具有很强的互操作性，并能很好的融入产品开发过程的各个阶段。

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