上海柏斯高模具有限公司

上海柏斯高模具有限公司原先由上海仪表钢模厂和香港柏斯高工业有限公司合资，1993年11月注册登记，94年8月正式投产，公司总投资190万美元，注册资本135万美元。1999年经股权转让，目前公司由上海仪电控股（集团）公司、上实投资（上海）公司和香港柏斯高工业有限公司三方合资，总资本不变。
　　我公司以生产半导体后工序用塑料封装模和硬质合金级进模等精密模具称长，生产的模具达到九十年代国际水平。
　　我公司拥有独立完整的生产网络及完善周全的闭合式生产系统。根据客户需求，技术人员运用先进的计算机辅助设计手段进行设计，然后进入生产系统，从原材料准备、铣加工、热处理、电加工、磨加工直至最后装配，公司具有除电镀以外成套塑封模和各类精密模具的生产能力。粗加工设备主要有数显铣床、日本加工中心；电加工设备有日本三菱电火花机和慢走丝线切割机；精加工设备有英国磨床、美国精密成型磨、摩尔座标磨床、日本精密微型外园磨床等。生产全过程实施严格的质量控制，每只零件的每道工序都必须经检验盖章方可流入下道工序，检验使用进口的投影仪和测高仪，使模具主要零件的加工精度保证在0-0.005mm以内，从而为模具数百型腔的一致性、组合件的互换性提供了保证。材料的热处理工艺也在本公司内解决，对型腔部分采用了特定的热处理地工艺，因此能保证模具在高温度使用下型腔尺寸稳定性。
　　 我公司在九八年十二月通过iso9001质量体系认证，在这基础上我们把九九年的质量目标定为"完善和巩固质量保证体系,以世界一流的模具技术,制造高品质,并保证出厂产品的百分之百合格"。我们坚持每月召开质量分析会，定期进行内部质量审核，每半年一次由认证中心督检查，通过上述工作，不断地改进，使我们的质量体系对公司的生产和技术进步起了重要的作用。
2.高难度模具的设计制造：
　　 公司模具设计运用cad key系统设计，使型腔、流道、模盒、模板等设计都达到了标准化、规范化，在600*600mm接合面内的镶件均可互换。排气系统合理，确保成品无缺损、无溢料、无气孔，不仅完全达到封装外观要求，而且致密性好，高压蒸煮200小时无误。
　　 塑封模的型腔均为200-800腔不等，对型腔加工的一致性和模盒中组合件的互换有相当的要求，模具的制作有一定的难度。为了满足客户的要求，跟上电子产品高需求的形势，九九年我们开制了1600腔的塑封模具，我们以设计规范为前提，先进的设备、精良的工艺为依靠、完善的质量体系作保证，通过几个月的努力、试模一次成功，完全达到客户要求，该客户的产品远销欧美国家。
　　 随着信息化时代的到来，电子工业在国民经济中的作用越来越重要，尤其在高科技领域芯片的用途越来越广泛，随着对塑封模的要求也越来越高，需求量也越来越大。九九年我们成功地设计制造了多套半自动冲模，大大提高了塑封件的后加工效率和质量。目前，我公司正在研制与塑封模配套的全自动冲模，这是集模具、机械、液压和自动控制于一身的系统，在国内尚无制作的先例。这项工作正在进展之中，估计在二000年季度可投入制造，随着全自动模具开发成功，不仅大大提高模具价值，也将为国内电子工业的发展和社会信息化作出我们的贡献。