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成都威斯达芯件有限责任公司

公司简介

威斯达芯片有限责任公司于2001年设立于中国西部重镇-成都,是一家以芯片设计为核心,以中美技术合作为基础的中美合资的高技术企业。
公司采用美国硅谷2002年最新芯片设计技术,最新仿真和综合手段,与中国优秀人才结合,从事百万门以上的超大规模集成电路设计。
威斯达芯片有限责任公司具有雄厚的科技实力,公司以美国科学院院士、美国总统奖获得者、斯坦福大学资深教授、斯坦福大学信息研究所所长suppes教授为顾问,以斯坦福大学博士、斯坦福大学信息研究所资深研究员梁林先生为总设计师,专门从事消费类电子产品专用芯片及计算机通用芯片的设计,公司并与美国公司合作,进行排线布线的后端物理处理及生产,保证芯片质量达到世界一流水平。
公司自成立以来,推崇"崇尚智慧,协作创新,诚信敬业,追求完美"的现代高科技企业团队精神,实施"以市场需求为生存之本,以科技创新为发展之源"的精神,现已推出wsc 1115数字图象处理芯片,并将在2002年底推出以此为基本的系列产品,我公司将以民族昌盛为己任,希望具有中国知识产权的中国芯能与中国广大用户厂家合作,让国产的消费类产品进入中国老百姓的千家万户。
威斯达一直本着产品报国理念,对芯片设计技术孜孜以求,为微电子产品的民族化做出应有的贡献。威斯达,愿为中国微电子之路铺石垫砖。

联系方式

电话
028- 86-028-85154373
传真
028- 86-028-85154373
联系人
黄羽天
地址
成都高新区高朋东路3号
地区
所属行业
电脑设备 硬件
成立年份
营业额
主要产品
芯片设计、制造、销售;相关的高新技术项目的研发。
北京市朝阳区广渠门外大街8号优士阁B座1703  电话: 010-58612588 传真: 010-58612665
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