广州宏仁电子工业有限公司

宏仁电子于1996年成立，广州厂址设立于云埔（白云）工业区，用地10万平方米。 公司主要产品为铜箔基板（ccl）、软性铜箔基板（fccl）及半固化片（pp），可供印刷电路板(pcb)厂加工制成单、双面印刷电路板和多层板(multilayer)，电子、机电、计算器、通讯、****、航天、军事等电子信息相关产业都依附在印刷电路基板上。目前月产能：铜箔基板76万张，半固化片为120万米，软性铜箔基板15万平方米。公司通过qs-9000三大汽车行业之质量管理体系认认证及hse(健康、安全、环保)管理体系认证。 宏仁电子现正在广州厂区进行第三期硬板生产扩建，在无锡建立宏仁电子华东生产基地。